|
|
CY8C3246AXI-131 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C5488AXI-LP120 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C3446PVI-102 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
MB9BF506RBPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 16x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C24994-24BVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
POR，PWM，WDT |
56 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-VFBGA |
100-VFBGA（6x6） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
CY8C3246PVI-147 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C4127FNI-BL483T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-UFBGA，WLCSP |
68-WLCSP（3.52x3.91） |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C24894-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
POR，PWM，WDT |
50 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN-EP（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C3244LTI-123 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
25 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
512 x 8 |
2K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C4125PVS-482 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
CY8C24794-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
POR，PWM，WDT |
50 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C4247LQI-BL453 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
CY8C22345-24PVXA |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 3x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C4246AZI-M443 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能检测，WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
48-TQFP（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
CY8C4127LQI-BL483 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
CY8C4247LQI-BL463 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
MB9BF524KQN-G-AVE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
72MHz |
CAN，CSIO，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
35 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 14x12b，D/A 2x10b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C4247LQI-BL483 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
CY8C21512-12PVXE |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C4246AZI-L433 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D - 12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
48-TQFP（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
