|
CY8C3446PVI-102 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
25 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
CY8C24093-24LKXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI |
LVD,POR,PWM,WDT |
13 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 1x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-UFQFN |
16-QFN(3x3) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C29466-24PVXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
24 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 4x14b;D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
28-SSOP |
剪切带(CT) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C27443-24PVXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
24 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b;D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
28-SSOP |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C21512-12PVXE |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
LVD,POR,PWM,WDT |
24 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
S6E2GM6JHAGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SD,智能卡,SPI,UART/USART,USB |
DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT |
153 |
512KB(512K x 8) |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
176-LQFP |
176-LQFP(24x24) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
CY8C22213-24SI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
LVD,POR,PWM,WDT |
16 |
2KB(2K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b;D/A 1x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
20-SOIC |
管件 |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
CY8C3865AXI-204 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
62 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x20b,D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
CY8C4247LQI-BL453 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
蓝牙,掉电检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,智能卡,智能检测,WDT |
36 |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
CY8C4013SXI-410T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
5 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
8-SOIC |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
CY8C24423A-24PXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
24 |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b;D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
28-DIP(0.300",7.62mm) |
28-DIP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
CY8C5866AXI-LP020 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
62 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
16K x 8 |
A/D 1x20b,1x12b,D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
S6E1C11B0AGP20000 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO,I²C,LIN,智能卡,UART/USART |
I²S,LVD,POR,PWM,WDT |
24 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 6x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
32-LQFP |
32-LQFP(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
S6E2GH6J0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,SD,智能卡,SPI,UART/USART,USB |
DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT |
121 |
512KB(512K x 8) |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
176-LQFP |
176-LQFP(24x24) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
CY8C3866AXI-208 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
62 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x20b,D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
CY8C4146AZI-S423 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART |
欠压检测/复位,电容感应, LCD, POR, PWM, WDT |
36 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 1x10b,1x12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-LQFP |
48-TQFP(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
CY8C22645-24PVXA |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI,UART/USART |
LVD,POR,PWM,WDT |
38 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 3x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C4248AZI-L485 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
CAN,I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, 智能检测, WDT |
53 |
256KB(256K x 8) |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D - 12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
64-LQFP |
64-TQFP(10x10) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C21223-24LGXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
12 |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 8x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
16-UFQFN |
16-QFN(3x3) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
CY8C21434-24LTXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
28 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN 裸露焊盘(5x5) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |