|
|
CY8C4013SXI-411T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
12 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
16-SOIC |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
CY8C24423A-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
24 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
S6E2CC8JFAGB1000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
200MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
152 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
192-LFBGA |
192-FBGA（12x12） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
CY8C20234-12LKXI |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI |
LVD，POR，WDT |
13 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-UFQFN |
16-QFN（3x3） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
S6E2GM6J0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
MB9BF568RPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
1.03125MB（1.03125M x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C4246AZI-L433 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D - 12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
48-TQFP（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
MB9BF218TPMC-GE1 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
144MHz |
CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
154 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
27 周 |
|
|
CY8C5668AXI-LP034 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C4014SXI-411 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
13 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
16-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
CY8C5667AXQ-LP040 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
32K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C4248BZI-L489 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LCD， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
98 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D - 12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
124-VFBGA |
124-VFBGA（9x9） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
MB9AF421KWQN-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CAN，CSIO，I²C，LIN，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
36 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x12b，D/A 1x10b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFP（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C28452-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
MB9BF506RBPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 16x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C4014SXI-421T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
13 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
16-SOIC |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
MB9BF566KPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
33 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 8x12b，A/D 2x10b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
48-LQFP |
48-LQFP（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
CY8C24223A-12PVXET |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
16 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
20-SSOP |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
CY8C3446LTI-085 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C21323-24PVXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
16 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 8x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
20-SSOP |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
