|
|
CY8C4014LQI-421T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
12 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-UFQFN 裸露焊盘 |
16-QFN（3x3） |
Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
CY8C5888AXI-LP096 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
CAN，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
S6E2CC8JFAGB1000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
200MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
152 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
192-LFBGA |
192-FBGA（12x12） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
CY8C5866AXI-LP020 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
CAN，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
16K x 8 |
A/D 1x20b，1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5868AXI-LP035 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5688LTI-LP086 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5868AXI-LP032 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5868LTI-LP039 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5668AXI-LP010 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5867AXI-LP024 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
32K x 8 |
A/D 1x20b，1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5888LTI-LP097 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
CAN，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5668AXI-LP034 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5666LTI-LP005 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
16K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5868LTI-LP038 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
S6E2H14G0AGB3000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
121-TFBGA |
121-FBGA（6x6） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
26 周 |
|
|
CY8C3866AXI-040 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C5866AXI-LP021 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
16K x 8 |
A/D 1x20b，1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C5668LTI-LP014 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
MB9BF568RPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
1.03125MB（1.03125M x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b，D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C3866AXI-208 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x20b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
