|
|
R7FS7G27G2A01CBD#AC0 |
ARM® Cortex®-M4 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
240MHz |
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
32-位 |
172 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
A/D 25x12b，D/A 2x12b |
内部 |
Synergy S7 |
|
|
|
|
|
|
|
224-LFBGA |
|
|
|
M2S010TS-VFG256 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010T-VF400 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R5F72165ADFP#V1 |
SH2A-FPU |
|
|
DMA，PWM，WDT |
CAN，以太网，I²C，SCI，SPI，USB |
200MHz |
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
32-位 |
112 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 8x12b |
外部 |
SuperH® SH7216 |
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP |
|
|
|
DF72115D160FPV |
SH-2A |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，SCI |
160MHz |
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
32-位 |
73 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 8x12b；D/A 2x8b |
外部 |
SuperH® SH7200 |
|
|
|
|
|
|
|
144-LQFP |
|
|
|
A2F200M3F-1FGG256I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
100MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-1FG256I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
100MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21262SKSTZ200 |
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
表面贴装 |
144-LQFP |
托盘 |
|
|
DF2319EVTE25V |
H8S/2000 |
|
|
POR，PWM，WDT |
SCI，智能卡 |
25MHz |
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
16-位 |
70 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
H8® H8S/2300 |
|
|
|
|
|
|
|
100-TQFP |
|
|
|
ADSP-BF533SBBZ500 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
169-PBGA（19x19） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
表面贴装 |
169-BBGA |
托盘 |
|
|
R7FS7G27H2A01CLK#AC0 |
ARM® Cortex®-M4 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
240MHz |
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
32-位 |
104 |
4MB（4M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
A/D 19x12b，D/A 2x12b |
内部 |
Synergy S7 |
|
|
|
|
|
|
|
145-TFLGA |
|
|
|
ADSP-BF607BBCZ-5 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
M3087BFLAGP#U5 |
M32C/80 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART |
32MHz |
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
16/32-位 |
121 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
48K x 8 |
A/D 34x10b，D/A 2x8b |
内部 |
M16C™ M32C/80/87 |
|
|
|
|
|
|
|
144-LQFP |
|
|
|
M30853FHFP#U3 |
M32C/80 |
|
|
DMA，WDT |
CAN，I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
32MHz |
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
16/32-位 |
85 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
24K x 8 |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
M16C™ M32C/80/85 |
|
|
|
|
|
|
|
100-BQFP |
|
|
|
M2S010T-1VFG256 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010T-VFG256I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-PQG208 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
80MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R7FS7G27G3A01CFC#AA0 |
ARM® Cortex®-M4 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
240MHz |
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
32-位 |
126 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
A/D 21x12b，D/A 2x12b |
内部 |
Synergy S7 |
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP |
|
|
|
R7FS7G27G2A01CBG#AC0 |
ARM® Cortex®-M4 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
240MHz |
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
32-位 |
126 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
A/D 21x12b，D/A 2x12b |
内部 |
Synergy S7 |
|
|
|
|
|
|
|
176-LFBGA |
|
|
|
R5F72855D100FP#U2 |
SH2A |
|
|
DMA，PWM，WDT |
I²C，SCI，SSU，USB |
100MHz |
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
32-位 |
91 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
24K x 8 |
A/D 8x12b |
外部 |
SuperH® SH7280 |
|
|
|
|
|
|
|
144-LQFP |
|
