|
|
R7FS7G27G3A01CFP#AA0 |
ARM® Cortex®-M4 |
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
240MHz |
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
32-位 |
70 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
A/D 16x12b，D/A 2x12b |
内部 |
Synergy S7 |
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP |
|
|
|
ADBF606WCBCZ402 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（64 kB） |
552K x 8 |
1.25V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
ADSP-2185MKCAZ-300 |
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
144-迷你型BGA（10x10） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
表面贴装 |
144-LFBGA |
托盘 |
|
|
DF2319EVF25V |
H8S/2000 |
|
|
POR，PWM，WDT |
SCI，智能卡 |
25MHz |
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
16-位 |
70 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
H8® H8S/2300 |
|
|
|
|
|
|
|
100-BQFP |
|
|
|
DF2623FA20V |
H8S/2600 |
|
|
POR，PWM，WDT |
CAN，SCI，智能卡 |
20MHz |
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
16-位 |
53 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
内部 |
H8® H8S/2600 |
|
|
|
|
|
|
|
100-BFQFP |
|
|
|
M2S010-VFG256I |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010-1VFG256 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-SC583KBCZ-4A |
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
ADSP-SC583BBCZ-3A |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
ADSP-BF607KBCZ-5 |
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
R5S72621P144FP#UZ |
SH2A-FPU |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
144MHz |
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
32-位 |
89 |
- |
ROMless |
- |
1M x 8 |
A/D 4x10b |
外部 |
SuperH® SH7260 |
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP |
|
|
|
ADSP-BF538BBCZ-5A |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
316-CSPBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
533MHz |
外部 |
148kB |
1.25V |
表面贴装 |
316-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
AD21489WBSWZ402 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-LQFP-EP（14x14） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
表面贴装 |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
|
|
R5S72641W144FP#U0 |
SH2A-FPU |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
144MHz |
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
32-位 |
115 |
- |
ROMless |
- |
1M x 8 |
A/D 8x10b |
外部 |
SuperH® SH7260 |
|
|
|
|
|
|
|
208-LQFP |
|
|
|
ADSP-2196MKSTZ-160 |
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，SPI，SSP，UART |
160MHz |
ROM（48 kB） |
40kB |
2.50V |
表面贴装 |
144-LQFP |
托盘 |
|
|
ADSP-BF532SBBZ400 |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
169-PBGA（19x19） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
84kB |
1.20V |
表面贴装 |
169-BBGA |
托盘 |
|
|
ADSP-SC582CBCZ-4A |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 95°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
ADSP-BF527KBCZ-5 |
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
289-CSPBGA（12x12） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
533MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
表面贴装 |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
M2S010T-VFG256 |
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21489BSWZ-4B |
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
表面贴装 |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
