|
|
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|
|
|
|
349-CSPBGA（19x19） |
- |
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|
|
|
|
|
|
ADSP-SC583CBCZ-3A |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 95°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP-EP（24x24） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
AD21487WBSWZ4B04 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
表面贴装 |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
208-CSPBGA（17x17） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF527BBCZ-5A |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
533MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.15V |
表面贴装 |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
208-CSPBGA（17x17） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF523KBCZ-6A |
|
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
表面贴装 |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-1PQ208 |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
100MHz |
|
|
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
136-CSPBGA（12x12） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21262SKBCZ200 |
|
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
表面贴装 |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART |
|
|
|
- |
16/32-位 |
85 |
768KB（768K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
M30879FKGP#U3 |
|
M32C/80 |
|
32MHz |
|
48K x 8 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
M16C™ M32C/80/87 |
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
349-CSPBGA（19x19） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-SC584KBCZ-4A |
|
|
|
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
208-LQFP-EP（28x28） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21371BSWZ-2B |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI |
266MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.20V |
表面贴装 |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
|
|
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
|
|
|
- |
32-位 |
104 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
A/D 19x12b，D/A 2x12b |
内部 |
R7FS7G27G3A01CFB#AA0 |
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
240MHz |
|
640K x 8 |
|
|
-40°C ~ 105°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
Synergy S7 |
|
|
|
|
|
|
|
144-LQFP |
|
|
|
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
|
|
|
- |
32-位 |
104 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
A/D 19x12b，D/A 2x12b |
内部 |
R7FS7G27G2A01CLK#AC0 |
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
240MHz |
|
640K x 8 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
Synergy S7 |
|
|
|
|
|
|
|
145-TFLGA |
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART |
|
|
|
- |
16/32-位 |
85 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
M30879FLGP#U5 |
|
M32C/80 |
|
32MHz |
|
48K x 8 |
|
|
-20°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
M16C™ M32C/80/87 |
|
|
|
|
|
|
|
100-LQFP |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
289-CSPBGA（12x12） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF525ABCZ-5 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
500MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
表面贴装 |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
20-101-1318 |
MPU 코어 |
Rabbit 6000 |
- |
162.5MHz |
1MB |
1.032MB |
边缘连接器 - 52 |
1.2" x 2"（30mm x 51mm） |
-40°C ~ 85°C |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，以太网，IrDA，FIFO，SCI，SIO |
|
|
|
- |
32-位 |
29 |
- |
ROMless |
- |
- |
内部 |
HD6417616SFV |
|
SH-2 DSP |
|
62.5MHz |
|
8K x 8 |
|
|
-20°C ~ 75°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
SuperH® SH 以太网型 |
|
|
|
|
|
|
|
208-LQFP |
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI，SD，SIO，SPI，USB |
|
|
|
- |
32-位 |
115 |
- |
ROMless |
- |
A/D 8x10b |
外部 |
R5S72640P144FP#UZ |
|
SH2A-FPU |
|
144MHz |
|
1M x 8 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
SuperH® SH7260 |
|
|
|
|
|
|
|
208-LQFP |
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
M2S010-VF400 |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-FG256I |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
|
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-1FG256 |
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
100MHz |
|
|
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
316-CSPBGA（17x17） |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADBF539WBBCZ405 |
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.25V |
表面贴装 |
316-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
