|
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|
XS1 |
32 位 8 核 |
可配置 |
- |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
|
- |
外部 |
48-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
500MIPS |
|
- |
|
XS1-L8A-64-TQ48-C5 |
|
28 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
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|
W78 |
8-位 |
EBI/EMI，UART/USART |
POR，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
44-BQFP |
- |
|
8052 |
|
40MHz |
|
256 x 8 |
|
W78E052DFG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
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|
NuMicro™ NUC200 |
32-位 |
SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 7x12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
50MHz |
|
16K x 8 |
|
NUC200LE3AN |
|
35 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
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|
|
Blackfin® |
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|
|
168-LFBGA，CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF516KBCZ-3 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
|
168-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
Z80180 |
|
Z8018010FSG |
|
|
|
Z8018010FSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
80-BQFP |
80-QFP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
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|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
Spartan®-3A |
|
|
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|
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|
|
XC3S50A-4VQG100I |
|
68 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8-位 |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
512 x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
8051 |
|
50MHz |
|
2K x 8 |
|
CY8C3244LTI-123 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
SigmaDSP® |
|
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|
|
|
|
|
|
48-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
ADAU1701JSTZ |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
|
48-LQFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Sigma |
I²C，SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
CY8C4014SXI-411T |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 9x8/10b |
内部 |
40-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
R5F101EAANA#U0 |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8SX/1600 |
32-位 |
I²C，IrDA，SCI，智能卡，USB |
DMA，PWM，WDT |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
144-LQFP |
- |
|
H8SX |
|
50MHz |
|
40K x 8 |
|
DF61664W50FPV |
|
92 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/L1D |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 12x8/12b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
3K x 8 |
|
R5F117ACGSP#50 |
|
19 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
I²C，SPI |
POR，PWM，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b；D/A 4x12b |
内部 |
40-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
ARM7® |
|
44MHz |
|
2K x 32 |
|
ADUC7023BCP6Z62IRL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
40-LFCSP-WQ（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3032XL-7VQ44C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM7TDMI，NS7520 |
- |
55MHz |
4MB |
8MB |
RJ45 |
DC-ME4-01T-C |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
|
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LC4032ZE-7TN48C |
系统内可编程 |
32 |
TJ |
表面贴装 |
|
48-TQFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b |
内部 |
80-LQFP |
- |
|
ARM7® |
|
44MHz |
|
2K x 32 |
|
ADUC7027BSTZ62 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
W78 |
8-位 |
EBI/EMI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
44-BQFP |
- |
|
8052 |
|
40MHz |
|
1.25K x 8 |
|
W78E365A40FL |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
XC7Z020-1CLG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
|
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CSIO，I²C，UART/USART |
LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 16x12b，D/A 2x10b |
内部 |
100-BQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
20MHz |
|
16K x 8 |
|
MB9AFAA2NPF-G-SNE1 |
|
84 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
100-PQFP（14x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
