|
|
ADSP-21369KSWZ-6A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI |
400MHz |
ROM（768 kB） |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
208-LQFP-EP（28x28） |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-21364KBCZ-1AA |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
333MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
136-CSPBGA（12x12） |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF561SKBCZ-6V |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
600MHz |
外部 |
328kB |
1.35V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
256-CSPBGA（12x12） |
256-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-21363BSWZ-1AA |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
333MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP-EP（20x20） |
144-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
ADSP-BF561SBBZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
297-PBGA（27x27） |
297-BGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-BF561SKBZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
297-PBGA（27x27） |
297-BGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21369BSWZ-2A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI |
333MHz |
ROM（768 kB） |
256kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-LQFP-EP（28x28） |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
ADMC401BSTZ |
- |
定点 |
串行端口 |
26MHz |
ROM（6 kB） |
8kB |
5.00V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP（20x20） |
144-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
ADSP-21584CBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-2187NBSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
80MHz |
外部 |
160kB |
1.90V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADBF609WCBCZ502 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21469BBCZ-3 |
SHARC® |
浮点 |
I²C，串行，SMBus |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.05V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
324-CSPBGA（19x19） |
324-BGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
ADSP-21262SKBC-200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
136-CSPBGA（12x12） |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-21262SKSTZ200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP（20x20） |
144-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ADSP-BF533SBBZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
169-PBGA（19x19） |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-SC583CBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
AD21487WBSWZ4B04 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-BF523KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-SC584KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21371BSWZ-2B |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI |
266MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-LQFP-EP（28x28） |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
