|
|
ADAU1452WBCPZ |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
294.912MHz |
- |
192kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
72-LFCSP-VQ（10x10） |
72-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADAU1446YSTZ-3A |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
172MHz |
- |
46kB |
1.80V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-BF704KCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF706KCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF504KCPZ-3F |
Blackfin® |
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.31V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
ADSP-2186MBSTZ266R |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
66MHz |
外部 |
40kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ADSP-BF504BCPZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
68kB |
1.29V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADAU1701JSTZ |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-LQFP（7x7） |
48-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-BF592KCPZ-2 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，I²S，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART |
200MHz |
ROM（64 kB） |
64kB |
1.29V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADAU1701JSTZ-RL |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
50MHz |
- |
12kB |
1.80V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
48-LQFP（7x7） |
48-LQFP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-BF706BCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF512KBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
168-CSPBGA（12x12） |
168-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
ADSP-BF512KSWZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
ADSP-BF706KCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-CM402CSWZ-FF |
- |
浮点 |
CAN，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
100MHz |
闪存（256 kB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
120-LQFP-EP（14x14） |
120-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-CM407CSWZ-DF |
- |
浮点 |
CAN，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
150MHz |
闪存（1 MB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADBF702WCCPZ311 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF702BCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
ADBF701WCBCZ211 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
200MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
ADSP-BF704BCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
