|
ADSP-21261SKBCZ150 |
SHARC® |
浮点 |
DAI,SPI |
150MHz |
ROM(384 kB) |
128kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
136-CSPBGA(12x12) |
136-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF702BCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF512BBCZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF512BSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
ADSP-BF702KCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF702KCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
300MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF700KCPZ-2 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
200MHz |
ROM(512 kB) |
128kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF700KCPZ-1 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
100MHz |
ROM(512 kB) |
128kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ(12x12) |
88-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF547MBBCZ-5M |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,TWI,UART,USB |
533MHz |
外部 |
260kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
400-CSPBGA(17x17) |
400-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
ADSP-BF537KBCZ-6AV |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
600MHz |
外部 |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
ADSP-BF527KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,以太网,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
600MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
ADSP-BF561SKBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
533MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
256-CSPBGA(17x17) |
256-BGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF607BBCZ-5 |
Blackfin® |
双核 |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
500MHz |
ROM(64 kB) |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF527BBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,以太网,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
533MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.15V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-21262SKBCZ200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI,SPI |
200MHz |
ROM(512 kB) |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
136-CSPBGA(12x12) |
136-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF534BBCZ-5B |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
500MHz |
外部 |
132kB |
1.26V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
ADSP-21489BSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
ADSP-BF533SBBCZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
500MHz |
ROM(1 kB) |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
160-CSPBGA(12x12) |
160-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADSP-2185NBSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
80MHz |
外部 |
80kB |
1.90V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-21489BSWZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |