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封装
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封装类型
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拓扑
高压侧和低压侧相关性
延时
驱动器数目
电桥类型
极性
电池类型
典型工作电源电压
尺寸
长度
宽度
高度
最高工作温度
最大输出电流
最大输出电压
最低工作温度
电流限制
最大输入电压
最小输入电压
输入电压范围
标称电压
参考类型
初始精确度
最小输出电压
NCP1011ST100T3G
表面贴装
3 Tab
SOT-223
6.7 x 3.7 x 1.65mm
6.7mm
3.7mm
1.65mm
150 °C
10 V
-0.3 V
-0.3 → 10 V
通孔
1
2 A
MC33153PG
CMOS
20V
8
PDIP
高侧和低侧
1
半桥
反相
表面贴装
1
6.8 a 、 7.8 a
NCV5700DR2G
30V
16
7.9ns
SO
9.2ns
高侧和低侧
独立
75ns
1
半桥
非反相
LM431SCCMFX
表面贴装
3
SOT-23F
并联
3 x 1.7 x 1mm
100mA
36 V
2.5 - 36V
可调整的
±0.5 %
2.5(阴极)V
通孔
2
1.5 A
MC33151PG
18V
8
PDIP
高侧和低侧
2
反相
FAN5403UCX
表面贴装
20
WLCSP
锂离子、锂聚合物
4 → 6 V
1.96 x 1.87 x 0.378mm
1.96mm
1.87mm
0.378mm
85 °C
1.25A
4.4 V
-40 °C
¥14.07
自营
AS1115-QF_DK_ST R
表面贴装
35 (Maximum)V 直流
1
2 (Source) A, 7 (Sink) A
DFN (CASE 488AF)
-40°C
125°C
NCP4306AAAZZZAMNTWG
表面贴装
1
6.8 a 、 7.8 a
NCV5702DR2G
5V
16
7.9ns
SOIC
9.2ns
栅极驱动器
独立
75ns
1
半桥
TL431BIDG
表面贴装
8
SOIC
并联
5 x 4 x 1.5mm
36 V
2.51 V
2.49V
可编程
0.4%
表面贴装
2
FAN3213TMX-F085
8
SOIC
低侧
2
全桥
反相
NCP51561BBDWR2G
5V
16
16ns
SOIC
SZHBL5006XV2T1G
-
7V
11.2V
LED 分流器
LED 保护
表面贴装
SC-79,SOD-523
SOD-523
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
表面贴装
2
-5 a 、 5 a
FAN3213TMX
TTL
18V
8
SOIC
低侧
独立,同步
2
全桥
反相
NCP1568G03DBR2G
表面贴装
16
TSSOP
1.5mA
0.02A
表面贴装
2
10.6 A,11.4 A
FAN3122CMX
CMOS
18V
8
SOIC
低侧
同步
1
全桥
非反相
表面贴装
2
3 A
FAN3268TMX
TTL
18V
8
SOIC
高侧和低侧
独立
2
NMOS桥、PMOS桥
反相,非反相
表面贴装
35 (Maximum)V 直流
1
2A, 7A
DFN (CASE 506BP)
-40°C
125°C
NCP4306AADZZZAMN1TBG
表面贴装
2
NCP81151BMNTBG
5.5V
8
18ns
DFN
25ns
高侧和低侧
同步
40ns
2
非反相
TLV431BSN1T1G
表面贴装
3
SOT-23
并联
3.04 x 1.04 x 1.01mm
20mA
16 V
1.24 - 16V
可调整的
±0.5 %
1.24 V
表面贴装
2
1.5 A
MC34151DG
18V
8
SOIC
高侧和低侧
2
反相
对比栏

1

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2

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3

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