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产品型号
标称电压
封装类型
参考类型
初始精确度
安装类型
拓扑
最大输出电流
最大输入电压
最小输出电压
最大输出电压
引脚数目
线路调节
负荷调节
尺寸
LM285Z-1.2RAG
1.235V
TO-92
固定
±1.0 %
通孔
并联
3
5.2 x 4.19 x 5.33mm
TLV431ASN1T1G
1.24V
SOT-23
精密,可编程
±1 %, ±2 %
表面贴装
串联/并联
20mA
16 V
1.24 V
16 V
3
3.04 x 1.4 x 1.01mm
KA431SMFTF
2.5 - 36V
SOT-23F
可编程
±2.0 %
表面贴装
并联
36 V
3
3 x 1.7 x 1mm
LM385BD-1.2G
1.235V
SOIC
固定
±1.0 %
表面贴装
并联
8
5 x 4 x 1.5mm
LM285D-2.5G
2.5V
SOIC
固定
±1.5 %
表面贴装
并联
20mA
2.462 V
2.538 V
8
10 mV
5 x 4 x 1.5mm
TL431CLPG
2.5 - 36V
TO-92
可调整的
±2.2 %
通孔
并联
100mA
37 V
2.5 V
36 V
3
5.2 x 4.19 x 5.33mm
NCP431BISNT1G
2.5V
SOT-23
可编程
0.5%
表面贴装
并联
2.51 V
36 V
3
3.04 x 1.4 x 1.01mm
LM431CCZ
2.5 - 36V
TO-92
可调整的
±0.5 %
通孔
并联
100mA
2.5(阴极)V
36 V
3
5.2 x 4.19 x 5.33mm
LM4040DTB-330GT3
3.3V
SOT-23
固定
±1.0 %
表面贴装
并联
15mA
3.3 V
3
3.04 x 1.04 x 1.12mm
KA431SMFTF
2.5 - 36V
SOT-23F
可编程
±2.0 %
表面贴装
并联
36 V
3
3 x 1.7 x 1mm
LM385BD-2.5R2G
2.5V
SOIC
固定
±1.5 %
表面贴装
并联
8
5 x 4 x 1.5mm
TLV431ASNT1G
1.24V
TSOP
精密,可编程
±1 %, ±2 %
表面贴装
串联/并联
20mA
16 V
1.24 V
16 V
5
3.15 x 1.65 x 1mm
LM385BZ-2.5G
2.5V
TO-92
固定
±1.5 %
通孔
并联
20mA
2.5 V
3
5.2 x 4.19 x 5.33mm
LM385BD-1.2G
1.235V
SOIC
固定
±1.0 %
表面贴装
并联
8
5 x 4 x 1.5mm
TLV431ASNT1G
1.24V
TSOP
精密,可编程
±1 %, ±2 %
表面贴装
串联/并联
20mA
16 V
1.24 V
16 V
5
3.15 x 1.65 x 1mm
NCP431BISNT1G
2.5V
SOT-23
可编程
0.5%
表面贴装
并联
2.51 V
36 V
3
3.04 x 1.4 x 1.01mm
TL431BCDR2G
2.5 - 36V
SOIC
可调整的
±0.4 %
表面贴装
并联
100mA
37 V
2.5 V
36 V
8
5 x 4 x 1.5mm
TL431ACDR2G
2.5 - 36V
SOIC
可编程
±1.0 %
表面贴装
并联
100mA
2.44 V
36 V
8
53 mV
25 mV
5 x 4 x 1.5mm
LM431CCZ
2.5 - 36V
TO-92
可调整的
±0.5 %
通孔
并联
100mA
2.5(阴极)V
36 V
3
5.2 x 4.19 x 5.33mm
LM431SBCMFX
2.5 - 36V
SOT-23F
可调整的
±1.0 %
表面贴装
并联
100mA
2.5(阴极)V
36 V
3
3 x 1.7 x 1mm
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