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产品型号
标称电压
封装类型
参考类型
初始精确度
安装类型
拓扑
最大输出电流
最大输入电压
最小输出电压
最大输出电压
引脚数目
线路调节
负荷调节
尺寸
REF102CU
10V
SOIC
固定
±0.025 %
表面贴装
串联
40 V
9.998 V
10.003 V
8
1 ppm/V
20 ppm/mA
4.9 x 3.91 x 1.58mm
REF102CP
10V
PDIP
固定
±0.025 %
通孔
串联
40 V
9.998 V
10.003 V
8
1 ppm/V
20 ppm/mA
9.81 x 6.35 x 4.57mm
REF5050ID
5V
SOIC
固定
±0.05 %
表面贴装
串联
10mA
18 V
8
1 ppm/V
30 ppm/mA
4.9 x 3.91 x 1.58mm
REF102CP
10V
PDIP
固定
±0.025 %
通孔
串联
40 V
9.998 V
10.003 V
8
1 ppm/V
20 ppm/mA
9.81 x 6.35 x 4.57mm
TL431CLPR
2.5 - 36V
TO-92
可调整的
±2.0 %
通孔
并联
100mA
37 V
2.5 V
36 V
3
4.83 x 3.43 x 3.68mm
TL431ACDBVR
2.5 - 36V
SOT-23
可调整的
±1.0 %
表面贴装
并联
100mA
37 V
2.5 V
36 V
5
2.9 x 1.6 x 1.15mm
TL431CLPR
2.5 - 36V
TO-92
可调整的
±2.0 %
通孔
并联
100mA
37 V
2.5 V
36 V
3
4.83 x 3.43 x 3.68mm
REF5050ID
5V
SOIC
固定
±0.05 %
表面贴装
串联
10mA
18 V
8
1 ppm/V
30 ppm/mA
4.9 x 3.91 x 1.58mm
REF102CU
10V
SOIC
固定
±0.025 %
表面贴装
串联
40 V
9.998 V
10.003 V
8
1 ppm/V
20 ppm/mA
4.9 x 3.91 x 1.58mm
LM385Z-2.5/NOPB
2.5V
TO-92
固定
±3 %
通孔
并联
20mA
3
20 mV
5.2 x 4.19 x 5.2mm
LM385Z-2.5/NOPB
2.5V
TO-92
固定
±3 %
通孔
并联
20mA
3
20 mV
5.2 x 4.19 x 5.2mm
LMS33460MG/NOPB
SC-70
表面贴装
5
2 x 1.25 x 0.9mm
LMS33460MG/NOPB
SC-70
表面贴装
5
2 x 1.25 x 0.9mm
REF5050AID
5V
SOIC
固定
±0.05 %
表面贴装
串联
10mA
18 V
8
1 ppm/V
50 ppm/mA
5 x 4 x 1.5mm
REF02AU
5V
SOIC
固定
±0.2 %
表面贴装
串联
40 V
4.985 V
5.015 V
8
0.01 %/V
0.01 %/mA
4.9 x 3.91 x 1.58mm
REF5050AID
5V
SOIC
固定
±0.05 %
表面贴装
串联
10mA
18 V
8
1 ppm/V
50 ppm/mA
5 x 4 x 1.5mm
¥27.72
自营
REF3020AIDBZT
2.048V
SOT-23
精确
0.2%
表面贴装
串联
25mA
7 V
2.044 V
2.052 V
3
290 μV /V
100 μV/mA
2.92 x 1.3 x 1mm
LM336Z-2.5/NOPB
2.5V
TO-92
固定
±4 %
通孔
并联
10mA
2.39 V
2.59 V
3
10 mV
5.2 x 4.19 x 5.2mm
REF3325AIDBZT
2.5V
SOT-23
固定
±0.15 %
表面贴装
串联
5mA
7.5 V
3
50 ppm/V
50 ppm/mA
2.92 x 1.3 x 1mm
REF3325AIDBZT
2.5V
SOT-23
固定
±0.15 %
表面贴装
串联
5mA
7.5 V
3
50 ppm/V
50 ppm/mA
2.92 x 1.3 x 1mm
对比栏

1

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2

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3

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4

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