|
|
|
|
|
|
|
NOSE687M002R0060 |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 125°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
680µF |
±20% |
12% |
E |
低 ESR |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
|
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.032"（0.80mm） |
11mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KC2520K50.0000C1GE00 |
KC2520K，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
削峰正弦波 |
1.8V |
0.032"（0.80mm） |
1.5mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KT2520F26000ZAW18TKK |
KT2520F，Kyocera |
TCXO |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
6-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.032"（0.80mm） |
3.5mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KC2520K11.2896C10E00 |
KC2520K，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-10°C ~ 70°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
L0201R56AHSTR\500 |
Accu-L® |
薄膜 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
500mA |
- |
无屏蔽 |
100 毫欧最大 |
9 @ 450MHz |
31GHz |
0201（0603 公制） |
0.56nH |
|
|
±0.05nH |
|
|
|
|
0201（0603 公制） |
|
|
9 周 |
|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
L0603100GFWTR |
Accu-L® |
薄膜 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
300mA |
- |
无屏蔽 |
450 毫欧最大 |
28 @ 450MHz |
3.5GHz |
0603（1608 公制） |
10nH |
|
|
±2% |
|
|
|
|
0603（1608 Metric） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NOSB226M006R0600 |
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
3528-21 |
|
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±20% |
6% |
|
|
3.5 x 2.8 x 1.9 mm |
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
125°C |
|
-55°C |
0.6Ω |
2.6 μA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ST3215SB32768H5HPWAA |
ST3215SB，Kyocera |
kHz 晶体（音叉） |
32.768kHz |
±20ppm |
12.5pF |
70 千欧 |
基谐 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
2-SMD，无引线 |
0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm） |
0.035"（0.90mm） |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CX3225GB13560D0HEQCC |
CX3225GB，Kyocera |
MHz 晶体 |
13.56MHz |
±20ppm |
8pF |
250 欧姆 |
基谐 |
-10°C ~ 70°C |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
0.035"（0.90mm） |
剪切带（CT） |
- |
含铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±30ppm |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NOJC686M006RWJ |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 105°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
68µF |
±20% |
6% |
C |
- |
2312（6032 公制） |
2312（6032 公制） |
2312（6032 公制） |
|
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.032"（0.80mm） |
7mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KC2520K25.0000C1GE00 |
KC2520K，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
3.3V |
0.039"（1.00mm） |
8mA |
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
KC3225A40.0000C30E00 |
KC3225A-C3，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-10°C ~ 70°C |
表面贴装 |
|
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.028"（0.70mm） |
3.5mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KC2520B16.0000C1GE00 |
KC2520B-C1，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
HLC02120HTTR |
MLO™ |
多层 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
265mA |
- |
无屏蔽 |
1.1 欧姆最大 |
32 @ 450MHz |
4GHz |
0402（1005 公制） |
12nH |
|
|
±3% |
|
|
|
|
0402（1005 公制） |
|
|
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
HL02180GTTR |
MLO™ |
多层 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
190mA |
- |
无屏蔽 |
1.213 欧姆最大 |
28 @ 450MHz |
2.38GHz |
0402（1005 公制） |
18nH |
|
|
±2% |
|
|
|
|
0402（1005 公制） |
|
|
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
PBRC20.00HR50X000 |
|
|
|
±0.5% |
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
7.4 x 3.4 x 2 mm |
|
SMT |
|
|
|
20MHz |
±0.1% |
3 |
2 mm |
7.4 mm |
85 °C |
3.4 mm |
-40 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
W3A45C153KAT2A |
W3A |
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
0612 (1632M) |
|
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±10% |
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
125°C |
|
-55°C |
|
|
15 nF |
50 V DC |
4 |
X7R |
|
|
|
|
|
|
|
CX3225GB12000D0HPQCC |
CX3225GB，Kyocera |
MHz 晶体 |
12MHz |
±20ppm |
8pF |
250 欧姆 |
基谐 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
0.035"（0.90mm） |
剪切带（CT） |
- |
含铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±30ppm |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NOJP685M004RWJ |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 105°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
6.8µF |
±20% |
6% |
P |
- |
0805（2012 公制） |
0805（2012 公制） |
0805（2012 公制） |
|
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NOSC157M002R0150 |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 125°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
150µF |
±20% |
6% |
C |
低 ESR |
2312（6032 公制） |
2312（6032 公制） |
2312（6032 公制） |
|
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
