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|
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|
|
|
|
ML03V10R8BAT2A |
|
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|
表面贴装 |
0603 (1608M) |
|
|
|
- |
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
±0.1pF |
|
|
|
1.6 x 0.838 x 0.635 mm |
|
|
|
|
|
0.8 pF |
250 V 直流 |
0±30ppm/°C |
聚合体 |
-55 → 125 °C |
0.84 mm |
0.64 mm |
1.6 mm |
125°C |
-55°C |
-0.1pF |
0.1pF |
|
|
|
|
|
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|
|
HLQ023R3BTTR |
MLO™ |
多层 |
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|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
225mA |
- |
无屏蔽 |
340 毫欧最大 |
17 @ 450MHz |
7GHz |
0402（1005 公制） |
3.3nH |
|
|
±0.1nH |
|
|
|
|
0402（1005 公制） |
|
|
12 周 |
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|
|
CX3225SB19200H0FLJCC |
CX3225SB，Kyocera |
MHz 晶体 |
19.2MHz |
±10ppm |
12pF |
80 欧姆 |
基谐 |
-30°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
0.024"（0.60mm） |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±15ppm |
AEC-Q200 |
|
|
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|
|
NOJD107M010RWJ |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 105°C |
|
|
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
100µF |
±20% |
12% |
D |
低 ESR |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
|
14 周 |
|
|
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|
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|
|
|
|
NOSV108M002R0050 |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 125°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
1000µF |
±20% |
18% |
V |
低 ESR |
2924（7361 公制） |
2924（7361 公制） |
2924（7361 公制） |
|
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.032"（0.80mm） |
3.5mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KC2520K1.84320C1GE00 |
KC2520K，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LMXS1010N100LTAS |
LMXS |
绕线 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
铁氧体 |
3.18A |
- |
屏蔽 |
59 毫欧最大 |
- |
- |
非标准 |
10µH |
|
|
±30% |
|
|
|
|
- |
|
|
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LVDS |
3.3V |
0.051"（1.30mm） |
70mA |
0.276" 长 x 0.197" 宽（7.00mm x 5.00mm） |
KC7050Y125.000L30EZU |
KC7050Y-L30EZU，Kyocera |
SO（SAW） |
|
|
|
|
|
0°C ~ 70°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
6-SMD，无引线 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
L0603100FHLTR |
Accu-L® |
薄膜 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
300mA |
- |
无屏蔽 |
450 毫欧最大 |
28 @ 450MHz |
3.5GHz |
0603（1608 公制） |
10nH |
|
|
±1% |
|
|
|
|
0603（1608 Metric） |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 3.63 V |
0.032"（0.80mm） |
3.5mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KC2520K12.0000C10E00 |
KC2520K，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-10°C ~ 70°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
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|
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|
|
|
|
NOJB336M006RWJ |
|
|
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|
|
|
|
表面贴装 |
3528-21 |
|
|
|
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±20% |
6% |
|
|
3.5 x 2.8 x 1.9 mm |
|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
105°C |
-55°C |
|
|
1.7Ω |
4 μA |
铌 |
13V |
1.4mm |
|
|
|
|
|
|
|
ST3215SB32768C0HPWBB |
ST3215SB，Kyocera |
kHz 晶体（音叉） |
32.768kHz |
±20ppm |
7pF |
70 千欧 |
基谐 |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
2-SMD，无引线 |
0.126" 长 x 0.059" 宽（3.20mm x 1.50mm） |
0.035"（0.90mm） |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
CX3225SB40000D0FFFCC |
CX3225SB，Kyocera |
MHz 晶体 |
40MHz |
±10ppm |
8pF |
50 欧姆 |
基谐 |
-20°C ~ 70°C |
表面贴装 |
4-SMD，无引线 |
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm） |
0.024"（0.60mm） |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±10ppm |
AEC-Q200 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
NOSY157M004R0100 |
|
|
|
|
|
|
|
-55°C ~ 125°C |
|
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
OxiCap |
150µF |
±20% |
6% |
Y |
低 ESR |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
2917（7343 公制） |
|
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
削峰正弦波 |
1.8V |
0.032"（0.80mm） |
2mA |
0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） |
KT2016K26000BCW18ZAS |
KT2016，Kyocera |
- |
|
|
|
|
|
-30°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±2ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
2.5V， 3.3V |
0.028"（0.70mm） |
5mA |
0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm） |
KC2520C24.0000C2LE00 |
KC2520C-C2，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±15ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
L08056R8DEWTR\O |
Accu-L® |
薄膜 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
750mA |
- |
无屏蔽 |
110 毫欧最大 |
43 @ 450MHz |
4.5GHz |
0805（2012 公制） |
6.8nH |
|
|
±0.5nH |
|
|
|
|
0805（2012 公制） |
|
|
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CMOS |
1.6 V ~ 5.5 V |
0.047"（1.20mm） |
7mA |
0.197" 长 x 0.126" 宽（5.00mm x 3.20mm） |
KC5032A4.00000CMGE00 |
KC5032A-CM，Kyocera |
XO（标准） |
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
|
|
|
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
±50ppm |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4-SMD，无引线 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ML03V11R6BAT2A |
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
0603 (1608M) |
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
±0.1pF |
|
|
|
1.6 x 0.838 x 0.635 mm |
|
|
|
|
|
1.6 pF |
250 V 直流 |
0±30ppm/°C |
聚合体 |
-55 → 125 °C |
0.84 mm |
0.64 mm |
1.6 mm |
125°C |
-55°C |
-0.1pF |
0.1pF |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
HLQ025R6BTTR |
MLO™ |
多层 |
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
|
|
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
- |
无磁性 |
170mA |
- |
无屏蔽 |
500 毫欧最大 |
17 @ 450MHz |
7GHz |
0402（1005 公制） |
5.6nH |
|
|
±0.1nH |
|
|
|
|
0402（1005 公制） |
|
|
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
