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AD590KF |
- |
模拟，本地 |
-55°C ~ 150°C |
- |
模拟电流 |
- |
- |
±2.5°C |
25°C |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
2-CFlatPack |
托盘 |
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4V ~ 30V |
2-CeramicFlatpack |
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- |
- |
- |
- |
板 |
ADF7023，ADF7024，ADP160，ADP5090，ADT75，ADUCRF101，ADXL362 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
EV-ADRN-WSN-1Z |
- |
加速计，湿度，光学，温度 |
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|
DS75LVU |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C |
11 b |
输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式 |
±2°C（±3°C） |
-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-TSSOP，8-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
管件 |
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|
1.7V ~ 3.7V |
8-uMAX/uSOP |
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TMP05BKSZ-500RL7 |
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CMOS、TTL |
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表面贴装 |
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|
±1°C |
数字 PWM |
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温度 |
5 |
-40 至 150 °c |
-40 °C |
150 °C |
3 V |
5.5 V |
SC-70 |
2.2mm |
1mm |
1.35mm |
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|
TMP36GSZ-REEL7 |
- |
模拟，本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
模拟电压 |
10mV/°C |
关断模式 |
±3°C（±4°C） |
25°C（-40°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 150°C |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
剪切带（CT） |
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|
ADXL1001BCPZ-RL |
- |
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模拟电压 |
|
- |
|
|
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
32-FQFN 裸露焊盘，CSP |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
模拟 |
X |
±100g |
- |
20 |
21kHz |
3.3V ~ 5.25V |
32-LFCSP（5x5） |
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|
MAX6695YAUB |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
I²C/SMBus |
10 b |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±3.8°C（±4.4°C） |
45°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
10-TFSOP，10-MSOP（0.118\，3.00mm 宽） |
管件 |
|
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|
3V ~ 3.6V |
10-uMAX/uSOP |
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|
-40°C ~ 125°C |
I²C，SMBus |
±0.5°C |
否 |
板，电缆 |
AD7414，AD7415 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
EVAL-AD7414/15EBZ |
- |
温度 |
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|
MAX86150EFF |
- |
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|
I²C |
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|
-40°C ~ 85°C |
|
|
托盘 |
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|
ADT7302ARTZ-REEL7 |
- |
数字，本地 |
-40°C ~ 125°C |
- |
SPI |
13 b |
关断模式，待机模式 |
±2°C（±3°C） |
0°C ~ 70°C（-40°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
SOT-23-6 |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
|
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|
|
2.7V ~ 5.25V |
SOT-23-6 |
|
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|
TMP35GT9Z |
- |
模拟，本地 |
10°C ~ 125°C |
- |
模拟电压 |
10mV/°C |
关断模式 |
±3°C（±4°C） |
25°C（10°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 150°C |
通孔 |
TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA） |
散装 |
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|
ADXL343BCCZ-RL |
- |
|
|
|
I²C，SPI |
|
可调带宽 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装型 |
14-VFLGA |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
数字 |
X，Y，Z |
±2g，4g，8g，16g |
256（±2g）~ 32（±16g） |
- |
0.05Hz ~ 1.6kHz |
2V ~ 3.6V |
14-LGA（3x5） |
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|
MAX6698UE34 |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
11 b（本地），8 b（远程） |
单触发，输出开关，可编程极限，待机模式 |
±2.5°C（±3.5°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
16-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
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|
3V ~ 5.5V |
16-TSSOP |
|
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|
-40°C ~ 120°C |
DSP，I²C，MICROWIRE，QSPI，SMBus，SPI |
±0.5°C |
否 |
板，电缆 |
ADT7411 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
EVAL-ADT7411EBZ |
- |
温度 |
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|
|
ADXL325BCPZ-RL |
- |
|
|
|
模拟电压 |
|
可调带宽 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装型 |
16-LQFN 裸露焊盘，CSP |
卷带（TR） |
|
|
模拟 |
X，Y，Z |
±5g |
- |
174 |
1.6kHz（X，Y），550Hz（Z） |
1.8V ~ 3.6V |
16-LFCSP-LQ（4x4） |
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|
MAX6689UP9A |
- |
数字，本地/远程 |
-40°C ~ 125°C |
-40°C ~ 125°C |
SMBus |
11 b（本地），8 b（远程） |
单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式 |
-3.3°C，0.7°C（-5°C，1°C） |
60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C） |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
20-TSSOP（0.173\，4.40mm 宽） |
管件 |
|
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3V ~ 5.5V |
20-TSSOP |
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|
ADT75ARZ |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C/SMBus |
11 b |
单触发，输出开关，可编程极限，关断模式 |
±2°C（±3°C） |
-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 100°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
管件 |
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ADXL356BEZ-RL7 |
- |
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模拟电压 |
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可调带宽，可选量程 |
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|
-40°C ~ 125°C（TA） |
表面贴装型 |
14-CLCC |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
模拟 |
X，Y，Z |
±10g，±20g |
- |
40（±20g）~ 80（±10g） |
1Hz ~ 1kHz |
2.25V ~ 3.6V |
14-CLCC（6x6） |
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|
DS75LXS |
- |
数字，本地 |
-55°C ~ 125°C |
- |
I²C |
11 b |
输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式 |
±2°C（±3°C） |
-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C） |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装型 |
8-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
管件 |
|
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|
|
1.7V ~ 3.7V |
8-SOIC |
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|
360° |
SPI 串行 |
0.025°/LSB |
否 |
板 |
ADIS16203 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
ADIS16203/PCBZ |
iMEMS |
倾角计 |
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