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Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD
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QRM8-078-01-L-RA-GP
QRate® QRM8
公引脚阵列
156
0.031"（0.80mm）
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接地母线（接地板）
金
10µin（0.25µm）
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表面贴装，直角
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符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 195POS MALE GOLD
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HDAM-15-12.0-S-13-1
HD Mezz™ HDAM
高密度阵列，公形
195
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
20mm，30mm
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HDAF-15-18.0-S-13-2
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
195
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
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30µin（0.76µm）
30mm，35mm
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HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
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30µin（0.76µm）
30mm，35mm
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HDAM-23-17.0-S-13-2
HD Mezz™ HDAM
高密度阵列，公形
299
0.047"（1.20mm）
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30µin（0.76µm）
25mm，35mm
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高密度阵列，公形
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