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¥841.68
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 299POS FEMALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAF-23-18.0-S-13-2
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
299
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
30mm，35mm
表面贴装
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥841.68
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 299POS FEMALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAF-23-18.0-S-13-1
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
299
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
30mm，35mm
表面贴装
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥817.83
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 299POS FEMALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAF-23-08.0-S-13-2
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
299
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
20mm，25mm
表面贴装
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥817.83
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 299POS FEMALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAF-23-08.0-S-13-1
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
299
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
20mm，25mm
表面贴装
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥781.02
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAM-23-17.0-S-13-2
HD Mezz™ HDAM
高密度阵列，公形
299
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
25mm，35mm
表面贴装
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥781.02
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 299POS MALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAM-23-17.0-S-13-1
HD Mezz™ HDAM
高密度阵列，公形
299
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
25mm，35mm
表面贴装
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥635.79
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 195POS FEMALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAF-15-18.0-S-13-2
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
195
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
30mm，35mm
表面贴装
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥635.79
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 195POS FEMALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAF-15-18.0-S-13-1
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
195
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
30mm，35mm
表面贴装
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥577.44
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 195POS MALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAM-15-12.0-S-13-1
HD Mezz™ HDAM
高密度阵列，公形
195
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
20mm，30mm
表面贴装
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥570.63
Samtec BTE 系列 0.8mm节距 (2排) 直 PCB 针座 DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
京电港自营
自营
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BTE-120-06-H-D
BTE
接头，外罩触点
240
0.031"（0.80mm）
2
-
金
30µin（0.76µm）
22.02mm
表面贴装
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥545.76
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN MALE 500POS 10ROW SMD GOLD
京电港自营
自营
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SEAM-50-11.0-S-10-2-A-K-TR
SEARAY™ SEAM
高密度阵列，公形
500
0.050"（1.27mm）
10
板件导轨，拾放
金
30µin（0.76µm）
16mm，17mm，17.5mm，18.5mm，19mm
表面贴装
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥537.21
Samtec BTE 系列 0.8mm节距 (2排) 直 PCB 针座 DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
京电港自营
自营
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BTE-120-05-C-D
BTE
接头，外罩触点
240
0.031"（0.80mm）
2
-
金
50µin（1.27µm）
19.1mm
表面贴装
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥536.07
Samtec BTE 系列 0.8mm节距 (2排) 直 PCB 针座 DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
京电港自营
自营
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BTE-120-09-H-D
BTE
接头，外罩触点
240
0.031"（0.80mm）
2
-
金
30µin（0.76µm）
14mm
表面贴装
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥536.07
Samtec BTE 系列 0.8mm节距 (2排) 直 PCB 针座 DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
京电港自营
自营
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BTE-120-04-H-D
BTE
接头，外罩触点
240
0.031"（0.80mm）
2
-
金
30µin（0.76µm）
16.1mm
表面贴装
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥519.66
Samtec BTE 系列 0.8mm节距 (2排) 直 PCB 针座 DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
京电港自营
自营
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BTE-120-09-C-D
BTE
接头，外罩触点
240
0.031"（0.80mm）
2
-
金
50µin（1.27µm）
14mm
表面贴装
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥519.66
Samtec BTE 系列 0.8mm节距 (2排) 直 PCB 针座 DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
京电港自营
自营
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BTE-120-04-C-D
BTE
接头，外罩触点
240
0.031"（0.80mm）
2
-
金
50µin（1.27µm）
16.1mm
表面贴装
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥508.47
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAF-11-18.0-S-13-2
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
143
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
30mm，35mm
表面贴装
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥508.47
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD
京电港自营
自营
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HDAF-11-18.0-S-13-1
HD Mezz™ HDAF
高密度阵列，母形
143
0.047"（1.20mm）
13
板导轨
金
30µin（0.76µm）
30mm，35mm
表面贴装
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥505.68
Samtec 板对板连接器-阵列，边缘型，夹层式 CONN HEADER HS Samtec BTH 系列 0.5mm节距 (2排) 直 PCB 针座 180POS DL AU
京电港自营
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QTH-090-04-L-D-A
Q Strip® QTH
接头，外罩触点
180
0.020"（0.50mm）
2
板导轨，接地母线（板）
金
10µin（0.25µm）
16mm
表面贴装
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周
¥504.09
Samtec BTE 系列 0.8mm节距 (2排) 直 PCB 针座 DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
京电港自营
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BTE-100-08-H-D
BTE
接头，外罩触点
200
0.031"（0.80mm）
2
-
金
30µin（0.76µm）
30mm
表面贴装
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
3 周

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