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精确度
安装类型
引脚数目
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
TMP03FT9Z
温度
开路集电极
数字 PWM
±3°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4.5 V
7 V
TO-92
5.21mm
-
-
AD22100STZ
温度
模拟
模拟
±1°C
通孔
3
-50 → 150 °C
4 V
6.5 V
TO-92
5.21mm
-
-
SHT31-ARP-B
温度和湿度
电压
模拟
±0.3 °C, ±2 %RH
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
AD22100SRZ
温度
模拟
模拟
±1°C
表面贴装
8
-50 → 150 °C
4 V
6.5 V
SOIC
5mm
-
-
DS1624S
温度
数字
串行 - 2线
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5.46mm
-
-
TMP01FPZ
温度
CMOS、TTL
电压
±1°C
通孔
8
-55 → 150 °C
4.5 V
13.2 V
PDIP
9.27mm
-
-
Si7005-B-GM
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±1 °C, ±4.5 %RH
表面贴装
24
-40 → 85 °C
2.1 V
3.6 V
QFN
4mm
-
-
LM135H
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-55 → 150 °C
2.95 V
2.99 V
TO-46
5.44mm
-
-
HIH-5030-001
濕度傳感器
模拟
模拟
±3%RH
表面贴装
3
-40 → 85 °C
2.7 V
5.5 V
表面安装器件
8.59mm
-
-
SHT35-DIS-B
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.2 (Temperature) °C, ±1.5 (Humidity) %RH
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
HIH6130-021-001
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±4%RH
表面贴装
8
-25 → 85 °C
2.3 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
HumidIcon HIH6100
-
ADN8830ACPZ
温度
数字
-
-
表面贴装
32
-40 → 85 °C
3 V
5.5 V
LFCSP
5mm
-
-
Tsic 306 TO92
温度
数字
-
±0.3°C
通孔
3
-50 → 150 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.77mm
-
-
HIH-6120-021-001
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±4%RH
通孔
4
-25 → 85 °C
2.3 V
5.5 V
SIP
4.9mm
HumidIcon HIH6100
-
SHT25
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±1.8%RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
LM135H
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-55 → 150 °C
2.95 V
2.99 V
TO-46
5.44mm
-
-
AD590JH
温度
电流
-
±5°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-52
5.84mm
-
-
AD590KH
温度
电流
-
±2.5°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-52
5.84mm
-
-
SHT11
温度和湿度
数字
串行
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
10
-40 → 123.8 °C
2.4 V
5.5 V
表面安装器件
7.47mm
-
-
HIH4000-003
濕度傳感器
模拟
模拟
±3.5%
通孔
3
-40 → 85 °C
4 V 直流
5.8 V 直流
SIP
21.66mm
-
-
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