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产品详情
产品型号
触点数目
安装类型
引脚类型
节距
排宽
框架类型
端接方法
触点电镀
额定电流
方向
长度
宽度
深度
尺寸
原产地
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
产品系列
线规格
行数
额定电压
封装类型
插座安装类型
触点材料
外壳材料
主体向性
连接器类型
2-5331272-7
1
-
焊接
-
3.51mm
-
Mini-Spring Series 3
23 → 24 AWG
-
-
铍铜
-
母座
2-1571552-3
14
通孔
模压引脚
2.54mm
7.62mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
17.78mm
4.57mm
10.16mm
17.78 x 4.57 x 10.16mm
-
5380635-2
1
-
焊接
-
7.5A
-
-
Mini Spring Socket
-
1
60 V ac/dc
铍铜
-
-
2-1571552-2
8
通孔
模压引脚
2.54mm
7.62mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
10.16mm
4.57mm
10.16mm
10.16 x 4.57 x 10.16mm
-
2-330808-8
1
-
焊接
-
3.61mm
-
Mini-Spring Series 3
25 → 28 AWG
-
-
铍铜
-
母座
1932000-1
240
通孔
1mm
焊接
-
-
DDR3
1.9mm
-
铜合金
尼龙
1932000-1
240
通孔
1mm
焊接
-
-
DDR3
1.9mm
-
铜合金
尼龙
1473149-4
200
表面安装
0.6mm
焊接
金镀镍
-
-
DDR2
-
-
-
铜合金
热塑性
直角
6-5330808-5
-
-
焊接
5A
3.61mm
-
1 Series
28 → 25 AWG
1
-
铍铜
铍铜合金
母座
2040540-1
1156
0.91mm
焊接
金镀镍
-
LGA
通孔
铜合金
热塑性
母座
61291-1
1
-
压接
-
-
-
-
22 → 18 AWG
1
-
磷铜
-
母座
2-1571552-9
28
通孔
模压引脚
2.54mm
15.24mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
35.56mm
4.57mm
17.78mm
35.56 x 4.57 x 17.78mm
-
1-5380758-1
1
-
焊接
-
5A
-
-
Mini Spring Socket
-
1
60 V ac/dc
铍铜
-
-
5050865-5
1
-
焊接
-
6.6mm
-
Mini-Spring Series 5
18 → 20 AWG
-
-
铍铜
-
母座
2013298-1
204
表面安装
0.6mm
焊接
金镀镍
-
-
DDR3
-
-
-
铜合金
热塑性
直角
2-5050871-3
1
-
焊接
-
7.32mm
-
Mini-Spring Series 5
14 → 16 AWG
-
-
铍铜
-
母座
390322-1
144
表面安装
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
SO
-
-
-
铜合金
热塑性
直角
4-1571552-9
28
通孔
模压引脚
2.54mm
15.24mm
开放式机架
焊接
3A
垂直
35.56mm
4.57mm
17.78mm
35.56 x 4.57 x 17.78mm
-
5050462-7
-
-
焊接
5A
4.52mm
-
2 Series
28 → 22 AWG
1
-
铍铜
铍铜合金
母座
2-5916783-5
370
2.54mm
焊接
-
PGA
通孔
铜合金
液晶聚合物
母座
对比栏

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