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封装类型
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达标情况
放大器类型
安装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最大工作频率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
失调电压
最大输入电压
轨对轨
输出电流
NE5532AP
PDIP
通孔
2
8
10MHz
±15V
9V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
MCP6424-E/SL
SOIC
通用
表面贴装
4
14
1.8 → 5.5 V
90kHz
0.05V/µs
-40 °C
125 °C
115 dB
轨至轨输入/输出
TL081BCD
SOIC
表面贴装
1
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
NCS20072DTBR2G
TSSOP
高速
表面贴装
双/单
1
8
2.7 → 36 V
3.2MHz
±1.35 → ±18V
2.8V/µs
-40 °C
125 °C
120 dB
±4mV
±18(双)V,36(单)V
轨到轨输出
70 mA
LM1458N/NOPB
MDIP
通孔
2
8
1MHz
±15V
0.5V/µs
0 °C
70 °C
104 dB
MC33172D
SOIC
表面贴装
双/单
2
8
5 → 28 V
2.1MHz
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
2V/µs
-40 °C
105 °C
100 dB
LF412CD
SOIC
表面贴装
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
TLC272CDR
SOIC
表面贴装
2
8
5 → 15 V
1.7MHz
3.6V/µs
0 °C
70 °C
87.2 dB
LMV321M5/NOPB
SOT-23
表面贴装
1
5
3 V 5 V
1MHz
1V/µs
-40°C
85°C
100 dB
轨到轨输出
LMV358MM/NOPB
MSOP
表面贴装
2
8
3 V 5 V
1MHz
1V/µs
-40°C
85°C
100 dB
轨到轨输出
TLC272CPW
TSSOP
表面贴装
2
8
5 → 15 V
1.7MHz
3.6V/µs
0 °C
70 °C
87.2 dB
MCP607-I/P
PDIP
精密
通孔
2
8
155kHz
0.08V/µs
1 kHz
-40 °C
85 °C
121 dB
±250µV
6 V
轨到轨输出
17(短路)mA
SA5534AD
SOIC
表面贴装
1
8
10MHz
±12 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
100 dB
TSV914IDT
SOIC
高速
表面贴装
4
14
3 V 5 V
8MHz
4.5V/µs
-40 °C
125 °C
91 dB
轨至轨输入/输出
RFX8051
-
802.11a/n/ac
-
16-QFN(3x3)
16-UFQFN 裸露焊盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TL072CP
PDIP
通孔
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
LM2904D
SOIC
精密
表面贴装
双/单
2
8
5 → 24 V
700kHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.3V/µs
-40 °C
125 °C
100 dB
LM1458N/NOPB
MDIP
通孔
2
8
1MHz
±15V
0.5V/µs
0 °C
70 °C
104 dB
OPA364AIDBVT
SOT-23
精密
表面贴装
双/单
1
5
3 V, 5 V
7MHz
5V/µs
-40 °C
125 °C
100 dB
轨至轨输入/输出
TLC272CD
SOIC
表面贴装
2
8
5 → 15 V
1.7MHz
3.6V/µs
0 °C
70 °C
87.2 dB
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