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ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
20 MIPS |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 11x24b，D/A 1x12b |
内部 |
ADUCM361BCPZ128 |
ADuCM |
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-40°C ~ 125°C（TA） |
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48-LFCSP-WQ（7x7） |
48-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
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ADSP-BF534BBCZ-5B |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
500MHz |
外部 |
132kB |
1.26V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
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ADSP-BF707KBCZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
16MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC832BCPZ-REEL |
MicroConverter |
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-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
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ADSP-CM407CSWZ-AF |
- |
浮点 |
CAN，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB |
240MHz |
闪存（2 MB） |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 5.25 V |
A/D 3x16b，4x24b；D/A 1x12b |
内部 |
ADUC834BSZ |
MicroConverter |
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-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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ADSP-2181BSZ-133 |
ADSP-21xx |
定点 |
同步串行端口（SSP） |
33.3MHz |
外部 |
80kB |
5.00V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
128-MQFP（14x20） |
128-BFQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 7x12b，D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7029BBCZ62I |
MicroConverter |
|
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-40°C ~ 125°C（TA） |
|
49-CSPBGA（5x5） |
49-TFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
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ADSP-BF706KCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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ADSP-2185MKSTZ-300 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
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ADSP-SC583CBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC7024BCPZ62 |
MicroConverter |
|
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|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
