|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b |
内部 |
ADUC7027BSTZ62 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
80-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF512BBCZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
168-CSPBGA（12x12） |
168-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF531SBBZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
52kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
169-PBGA（19x19） |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
41.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 9x12b，D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7121BBCZ |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-10°C ~ 95°C（TA） |
|
108-CSPBGA（7x7） |
108-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-CM409CBCZ-AF |
- |
浮点 |
CAN，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB |
240MHz |
闪存（2 MB） |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
212-CSBGA（19x19） |
212-LBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7020BCPZ62-RL7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-VQ（6x6） |
40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2185NBSTZ-320 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
80MHz |
外部 |
80kB |
1.90V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF514BSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，MDIO，SPI |
POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x12b，D/A 8x12b |
外部 |
ADUCM322BBCZI-RL |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 105°C（TC） |
|
96-CSPBGA（6x6） |
96-TFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF524BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 5.25 V |
A/D 7x16b；D/A 1x12b |
内部 |
ADUC836BSZ |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF561SKBCZ-6V |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
600MHz |
外部 |
328kB |
1.35V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
256-CSPBGA（12x12） |
256-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
20.48MHz |
LIN，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
96KB（48K x 16） |
闪存 |
- |
1.5K x 32 |
3.5 V ~ 18 V |
A/D 2x16b |
内部 |
ADUC7036CCPZ-RL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 115°C（TA） |
|
48-LFCSP-VQ（7x7） |
48-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF518BBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
168-CSPBGA（12x12） |
168-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
I²C，SPI |
POR，PWM，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7023BCP6Z62IRL |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
40-LFCSP-WQ（6x6） |
40-WFQFN 裸露焊盘，CSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF561SBB600 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
600MHz |
外部 |
328kB |
1.35V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
297-PBGA（27x27） |
297-BGA |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
ADUC814ARU |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
管件 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADAU1445YSVZ-3A |
SigmaDSP® |
Sigma |
I²C，SPI |
172MHz |
- |
46kB |
1.80V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
100-TQFP-EP（14x14） |
100-TQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF608WCBCZ502RL |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21469BBCZ-3 |
SHARC® |
浮点 |
I²C，串行，SMBus |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.05V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
324-CSPBGA（19x19） |
324-BGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
