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143.70
Micron JS28F128P33TF70A 闪存, 128Mbit (8M x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.3 → 3.6 V, 56引脚 TSOP封装
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16.74
Microchip SST25VF040B-50-4I-SAF 闪存, 4Mbit (512K x 8), SPI接口, 8ns, 8引脚 SOIC封装
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11.10
Microchip SST25PF020B-80-4C-SAE 闪存, 2Mbit (4 x 32 kB,4 x 64 kB), SPI接口, 12ns, 8引脚 SOIC封装
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11.88
Microchip SST25VF020-20-4I-SAE 闪存, 2Mbit (256K x 8 位), SPI接口, 5ns, 8引脚 SOIC封装
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16.20
Microchip SST39VF010-70-4C-NHE 闪存, 1Mbit (128K x 8 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 32引脚 PLCC封装
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43.38
Microchip SST39LF800A-55-4C-B3KE 闪存, 8Mbit (512K x 16 位), 并行接口, 55ns, 3 → 3.6 V, 48引脚
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54.90
Micron PC28F640P33BF60A 闪存, 64Mbit (4M x 16 位), 并行接口, 60ns, 2.3 → 3.6 V, 64引脚 EBGA封装
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58.71
Microchip SST26VF032-80-5I-S2AE 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 6ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
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6.60
Microchip SST25VF512A-33-4I-SAE 闪存, 512kb (64K x 8 位), SPI接口, 20ns, 8引脚 SOIC封装
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56.16
Macronix MX29F800CTTI-70G 闪存, 8Mbit (1M x 8 位,512K x 16 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 48引脚
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37.74
Microchip SST39VF3202B-70-4I-EKE 闪存, 32mb (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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41.04
Winbond W74M64FVSSIQ/TUBE 闪存芯片, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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99.84
Cypress Semiconductor S29GL064N90TFI060 闪存, 64Mbit (4M x 16 位,8M x 8 位), CFI,并行接口, 90ns
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19.35
AMIC Technology A25L080-F 闪存, 8Mbit, SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 PDIP封装
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137.04
Cypress Semiconductor S29GL256P10FFI020 闪存, 256Mbit (256M x 1 位), CFI接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V, 64引脚
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41.43
Macronix MX29F400CBMI-70G 闪存, 4Mbit (256K x 16 位,512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 44引脚
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63.45
Microchip SST26WF064C-104I/MF 闪存, 64Mbit (8M x 8), 串行 - SPI接口, 8引脚 WDFN封装
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38.37
Microchip SST26VF032BA-104I/SM 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 8引脚 SOIJ封装
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183.33
Cypress Semiconductor S29GL512P11TFI010 闪存芯片, 512Mbit (64M x 8 位), CFI,并行接口, 110ns
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77.04
Macronix MX29GL128FLXFI-90G 闪存, 128Mbit (16M x 8 位,8M x 16 位), 4, 并行接口, 90ns, 2.7 → 3.6 V
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143.70
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JS28F128P33TF70A
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143.70
Micron JS28F128P33TF70A 闪存, 128Mbit (8M x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.3 → 3.6 V, 56引脚 TSOP封装
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JS28F128P33TF70A
128Mbit
并行
TSOP
56
8M x 16 位
表面贴装
NOR
2.3 V
3.6 V
非对称
8M
70ns
16Bit
18.6 x 14.2 x 1.025mm
14.2mm
-40 °C
85 °C
18.6mm
1.03mm
-
-
-
-
-
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16.74
另提供行业标准包装
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型号
SST25VF040B-50-4I-SAF
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16.74
Microchip SST25VF040B-50-4I-SAF 闪存, 4Mbit (512K x 8), SPI接口, 8ns, 8引脚 SOIC封装
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SST25VF040B-50-4I-SAF
4Mbit
SPI
SOIC
8
512K x 8
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
512K
8ns
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
-40 °C
85 °C
5mm
1.5mm
-
-
-
-
-
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11.10
另提供行业标准包装
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SST25PF020B-80-4C-SAE
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11.10
Microchip SST25PF020B-80-4C-SAE 闪存, 2Mbit (4 x 32 kB,4 x 64 kB), SPI接口, 12ns, 8引脚 SOIC封装
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SST25PF020B-80-4C-SAE
2Mbit
SPI
SOIC
8
4 x 32 kB,4 x 64 kB
表面贴装
分门
2.3 V
3.6 V
对称
12ns
5 x 4 x 1.5mm
4mm
0 °C
70 °C
5mm
1.25mm
-
-
-
-
-
¥
11.88
另提供行业标准包装
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型号
SST25VF020-20-4I-SAE
¥
11.88
Microchip SST25VF020-20-4I-SAE 闪存, 2Mbit (256K x 8 位), SPI接口, 5ns, 8引脚 SOIC封装
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SST25VF020-20-4I-SAE
2Mbit
SPI
SOIC
8
256K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
256K
5ns
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
-40 °C
85 °C
5mm
1.5mm
-
-
-
-
-
¥
16.20
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF010-70-4C-NHE
¥
16.20
Microchip SST39VF010-70-4C-NHE 闪存, 1Mbit (128K x 8 位), 并行接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V, 32引脚 PLCC封装
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SST39VF010-70-4C-NHE
1Mbit
并行
PLCC
32
128K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
128K
70ns
8Bit
11.51 x 14.05 x 2.84mm
14.05mm
0 °C
70 °C
11.51mm
2.84mm
-
-
-
-
-
¥
43.38
另提供行业标准包装
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型号
SST39LF800A-55-4C-B3KE
¥
43.38
Microchip SST39LF800A-55-4C-B3KE 闪存, 8Mbit (512K x 16 位), 并行接口, 55ns, 3 → 3.6 V, 48引脚
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SST39LF800A-55-4C-B3KE
8Mbit
并行
TFBGA
48
512k x 16 位
表面贴装
分门
3 V
3.6 V
对称
512K
55ns
16Bit
8 x 6 x 0.75mm
6mm
0 °C
70 °C
8mm
0.75mm
-
-
-
-
-
¥
54.90
另提供行业标准包装
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型号
PC28F640P33BF60A
¥
54.90
Micron PC28F640P33BF60A 闪存, 64Mbit (4M x 16 位), 并行接口, 60ns, 2.3 → 3.6 V, 64引脚 EBGA封装
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PC28F640P33BF60A
64Mbit
并行
EBGA
64
4M x 16 位
表面贴装
NOR
2.3 V
3.6 V
非对称
4M
60ns
16Bit
10.1 x 8.1 x 1.2mm
8.1mm
-40 °C
85 °C
10.1mm
1.2mm
-
-
-
-
-
¥
58.71
另提供行业标准包装
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型号
SST26VF032-80-5I-S2AE
¥
58.71
Microchip SST26VF032-80-5I-S2AE 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 6ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
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SST26VF032-80-5I-S2AE
32Mbit
SPI
SOIC
8
4M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
6ns
5.4 x 5.4 x 1.91mm
5.4mm
-40 °C
85 °C
5.4mm
1.91mm
-
-
-
-
-
¥
6.60
另提供行业标准包装
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型号
SST25VF512A-33-4I-SAE
¥
6.60
Microchip SST25VF512A-33-4I-SAE 闪存, 512kb (64K x 8 位), SPI接口, 20ns, 8引脚 SOIC封装
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SST25VF512A-33-4I-SAE
512kB
SPI
SOIC
8
64k x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
64k
20ns
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
-40 °C
85 °C
5mm
1.5mm
-
-
-
-
-
¥
56.16
另提供行业标准包装
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型号
MX29F800CTTI-70G
¥
56.16
Macronix MX29F800CTTI-70G 闪存, 8Mbit (1M x 8 位,512K x 16 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 48引脚
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MX29F800CTTI-70G
8Mbit
并行
TSOP
48
1M x 8 位,512K x 16 位
表面贴装
4.5 V
5.5 V
1M, 512K
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
37.74
另提供行业标准包装
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型号
SST39VF3202B-70-4I-EKE
¥
37.74
Microchip SST39VF3202B-70-4I-EKE 闪存, 32mb (2M x 16 位), 并行接口, 70ns, 48引脚 TSOP封装
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SST39VF3202B-70-4I-EKE
32MB
并行
TSOP
48
2M x 16 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
对称
2M
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
41.04
另提供行业标准包装
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型号
W74M64FVSSIQ/TUBE
¥
41.04
Winbond W74M64FVSSIQ/TUBE 闪存芯片, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
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W74M64FVSSIQ/TUBE
64Mbit
SPI
SOIC
8
8M x 8
表面贴装
2.7 V
3.6 V
8M
8Bit
5.38 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.38mm
1.91mm
-
-
-
-
-
¥
99.84
另提供行业标准包装
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型号
S29GL064N90TFI060
¥
99.84
Cypress Semiconductor S29GL064N90TFI060 闪存, 64Mbit (4M x 16 位,8M x 8 位), CFI,并行接口, 90ns
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S29GL064N90TFI060
64Mbit
CFI,并行
TSOP
48
4M x 16 位,8M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
4M, 8M
90ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
19.35
另提供行业标准包装
立即购买
型号
A25L080-F
¥
19.35
AMIC Technology A25L080-F 闪存, 8Mbit, SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 PDIP封装
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A25L080-F
8Mbit
SPI
PDIP
8
对称
通孔
2.7 V
3.6 V
对称
1M
8ns
8Bit
9.14 x 6.6 x 3.3mm
6.6mm
0 °C
70 °C
9.14mm
3.3mm
-
-
-
-
-
¥
137.04
另提供行业标准包装
立即购买
型号
S29GL256P10FFI020
¥
137.04
Cypress Semiconductor S29GL256P10FFI020 闪存, 256Mbit (256M x 1 位), CFI接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V, 64引脚
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暂时缺货
S29GL256P10FFI020
256Mbit
CFI
FPBGA
64
256M x 1 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
256M
110ns
1
13 x 11 x 1mm
11mm
-40 °C
85 °C
13mm
1mm
-
-
-
-
-
¥
41.43
另提供行业标准包装
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型号
MX29F400CBMI-70G
¥
41.43
Macronix MX29F400CBMI-70G 闪存, 4Mbit (256K x 16 位,512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 44引脚
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MX29F400CBMI-70G
4Mbit
并行
SOP
44
256K x 16 位,512K x 8 位
表面贴装
4.5 V
5.5 V
256K, 512K
70ns
8 bit, 16 bit
28.63 x 12.73 x 2.8mm
12.73mm
-40 °C
85 °C
28.63mm
2.8mm
-
-
-
-
-
¥
63.45
另提供行业标准包装
立即购买
型号
SST26WF064C-104I/MF
¥
63.45
Microchip SST26WF064C-104I/MF 闪存, 64Mbit (8M x 8), 串行 - SPI接口, 8引脚 WDFN封装
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自营
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暂时缺货
SST26WF064C-104I/MF
64Mbit
串行 - SPI
WDFN
8
8M x 8
表面贴装
分门
1.65 V
1.95 V
8M
8Bit
5 x 6 x 0.75mm
6mm
-40 °C
85 °C
5mm
0.75mm
-
-
-
-
-
¥
38.37
另提供行业标准包装
立即购买
型号
SST26VF032BA-104I/SM
¥
38.37
Microchip SST26VF032BA-104I/SM 闪存, 32Mbit (4M x 8 位), SPI接口, 3ns, 8引脚 SOIJ封装
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SST26VF032BA-104I/SM
32Mbit
SPI
SOIJ
8
4M x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
3ns
8Bit
5.26 x 5.25 x 1.98mm
5.25mm
-40 °C
85 °C
5.26mm
1.98mm
-
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-
-
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¥
183.33
另提供行业标准包装
立即购买
型号
S29GL512P11TFI010
¥
183.33
Cypress Semiconductor S29GL512P11TFI010 闪存芯片, 512Mbit (64M x 8 位), CFI,并行接口, 110ns
京电港自营
新品
自营
对比
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S29GL512P11TFI010
512Mbit
CFI,并行
TSOP
56
64M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
64M
110ns
8Bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
¥
77.04
另提供行业标准包装
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型号
MX29GL128FLXFI-90G
¥
77.04
Macronix MX29GL128FLXFI-90G 闪存, 128Mbit (16M x 8 位,8M x 16 位), 4, 并行接口, 90ns, 2.7 → 3.6 V
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MX29GL128FLXFI-90G
128Mbit
并行
LFBGA
64
16M x 8 位,8M x 16 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
8M, 16M
4
90ns
8 bit, 16 bit
13.1 x 11.1 x 0.8mm
11.1mm
-40 °C
85 °C
11.1mm
0.8mm
-
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