|
|
|
|
|
MicroConverter |
8-位 |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PSM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
8052 |
|
16MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC832BCPZ-REEL |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF700KCPZ-2 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
200MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21488KSWZ-4B |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8-位 |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
100-VFBGA |
|
|
M8C |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
CY8C24994-24BVXI |
|
56 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-VFBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F100GCAFB#X0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
768 x 8 |
|
|
R5F10278ANA#U5 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
N79 |
8-位 |
I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-DIP（0.300"，7.62mm） |
- |
|
8051 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E823ADG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-1SBG485C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8-位 |
LIN，SIO，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
外部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
F²MC-8FX |
|
16MHz |
|
240 x 8 |
|
|
MB95F262KPF-G-SNE2 |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
Spartan®-3A |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S50A-4FTG256C |
|
144 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FTBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F100GCAFB#V0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC95144XL-10TQG144C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
117 |
0°C ~ 70°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
44.2MHz |
512KB |
768KB |
2 IDC 针座 2x17 |
1.85" x 2.73"（47mm x 69mm） |
20-101-0520 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XS1 |
32 位 8 核 |
可配置 |
- |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
|
A/D 4x12b |
内部 |
96-LFBGA |
- |
|
XCore |
|
400MIPS |
|
- |
|
|
XS1-A8A-64-FB96-C4 |
|
42 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
Z80180 |
|
Z8018008FSC00TR |
|
|
|
|
Z8018008FSC00TR |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
80-BQFP |
80-QFP |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF526BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8-位 |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 3x10b |
内部 |
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
M8C |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
CY8C22345-24SXI |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
Synergy S7 |
32-位 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
|
A/D 21x12b，D/A 2x12b |
内部 |
176-LQFP |
- |
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
240MHz |
|
640K x 8 |
|
|
R7FS7G27G3A01CFC#AA0 |
|
126 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 6x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F1007EANA#W0 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
8-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 10x16b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
52-QFP |
- |
|
8052 |
|
12.58MHz |
|
2.25K x 8 |
|
|
ADUC848BSZ8-5 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
