|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
断电检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，WDT |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
60MHz |
|
- |
NuMicro™ NUC122 |
32-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
- |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
NUC122ZC1AN |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
67MHz |
|
|
|
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
100-LQFP |
CY8C5868AXI-LP035 |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA7Z020-1CLG400Q |
|
|
-40°C ~ 125°C （TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C |
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
UART/USART |
20MHz |
|
- |
R8C/Mx/12A |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 6x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F2M122ANSP#U0 |
|
17 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RX |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB |
100MHz |
|
- |
RX600 |
32-位 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 8x10/12b，D/A 2x10b |
内部 |
145-TFLGA |
R5F56217BDLE#U0 |
|
103 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-7VQ44I |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-TQFP |
44-VQFP（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M2S010TS-VFG256 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
400MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 8 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
- |
外部 |
48-TQFP 裸露焊盘 |
XS1-L8A-64-TQ48-C4 |
|
28 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
160-LFBGA，CSPBGA |
ADSP-BF533SBBCZ400 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
160-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
ADSP-BF504KCPZ-4F |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.31V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
8051 |
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
50MHz |
|
|
|
8-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
CY8C3245LTI-139 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
1.5K x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
R5F1027AGNA#W5 |
|
22 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
24MHz |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
768 x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
R5F10378DNA#U0 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，UART/USART |
20MHz |
|
- |
N79 |
8-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
256 x 8 |
A/D 4x10b |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
N79E822ASG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
50MHz |
|
- |
NuMicro™ NUC100 |
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
8K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
NUC100LD2DN |
|
37 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
160MHz |
|
|
|
32-位 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
120-LQFP |
S6E2H46G0AGV20000 |
|
100 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
120-LQFP（16x16） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z045-2FFG676E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8/300H |
|
|
PWM，WDT |
I²C，SCI |
16MHz |
|
- |
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 8x10b |
外部 |
64-LQFP |
HD64F3664FPV |
|
29 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8S/2000 |
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
I²C，SCI，智能卡 |
16MHz |
|
- |
H8® H8S/2200 |
16-位 |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BFQFP |
DF2239FA16V |
|
72 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC95144XL-5TQG100C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
81 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
