|
|
ADSP-BF706KCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-CM402CSWZ-FF |
- |
浮点 |
CAN，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
100MHz |
闪存（256 kB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
120-LQFP-EP（14x14） |
120-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-CM407CSWZ-DF |
- |
浮点 |
CAN，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
150MHz |
闪存（1 MB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADBF702WCCPZ311 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF702BCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
|
|
ADBF701WCBCZ211 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
200MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
ADSP-BF704BCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21261SKBCZ150 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
150MHz |
ROM（384 kB） |
128kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
136-CSPBGA（12x12） |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF702BCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF512BBCZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
168-CSPBGA（12x12） |
168-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF512BSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
ADSP-BF702KCPZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF702KCPZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF700KCPZ-2 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
200MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF700KCPZ-1 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
100MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF547MBBCZ-5M |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，TWI，UART，USB |
533MHz |
外部 |
260kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
400-CSPBGA（17x17） |
400-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
ADSP-BF537KBCZ-6AV |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
600MHz |
外部 |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
182-CSPBGA（12x12） |
182-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
ADSP-BF527KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ADSP-BF561SKBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
533MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
256-CSPBGA（17x17） |
256-BGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF607BBCZ-5 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
