|
|
ADSP-21262SKSTZ200 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
200MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP（20x20） |
144-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ADSP-BF533SBBZ500 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
169-PBGA（19x19） |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-SC583CBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
AD21487WBSWZ4B04 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-BF523KBCZ-6A |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART |
600MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-SC584KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21371BSWZ-2B |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI |
266MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-LQFP-EP（28x28） |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
ADSP-BF525ABCZ-5 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
500MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
289-CSPBGA（12x12） |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
ADSP-SC583KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF607KBCZ-5 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF538BBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
533MHz |
外部 |
148kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
316-CSPBGA（17x17） |
316-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
AD21489WBSWZ402 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
ADSP-2196MKSTZ-160 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，SPI，SSP，UART |
160MHz |
ROM（48 kB） |
40kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP（20x20） |
144-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
ADSP-SC582CBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
-40°C ~ 95°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF534BBCZ-5A |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
500MHz |
外部 |
132kB |
1.26V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
182-CSPBGA（12x12） |
182-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
ADSP-SC584KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21469KBCZ-3 |
SHARC® |
浮点 |
I²C，串行，SMBus |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.05V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
324-CSPBGA（19x19） |
324-BGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-2185MBSTZ-266 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
66MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ADSP-2195MBST-140 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，SPI，SSP，UART |
140MHz |
ROM（48 kB） |
80kB |
2.50V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP（20x20） |
144-LQFP |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ADSP-SC582BBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
