|
|
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
I²C，SPI |
POR，PWM，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 4x12b |
内部 |
ADUC7023BCBZ62I-R7 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
36-WLCSP（3.4x3.4） |
36-WFBGA，WLCSP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
- |
8/16-位 |
50MHz |
UART/USART |
- |
- |
ROMless |
- |
- |
3 V ~ 5.5 V |
- |
内部 |
IA188EBPLC84IR2 |
- |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
84-LCC（J 形引线） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 5.25 V |
A/D 3x16b，4x24b；D/A 1x12b |
内部 |
ADUC834BSZ |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（128K x 8 x 2） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x14b，D/A 12x12b |
内部 |
ADUCM320BBCZI |
ADuCM |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
96-CSPBGA（6x6） |
96-TFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 10x24b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
ADUC845BSZ62-5 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 5.25 V |
A/D 7x16b；D/A 1x12b |
内部 |
ADUC836BSZ |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
8052 |
8-位 |
20MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
- |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
ADUC841BSZ62-5 |
MicroConverter |
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
52-QFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF539WBBCZ405 |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
316-CSPBGA（17x17） |
316-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF606WCBCZ402 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（64 kB） |
552K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2185MKCAZ-300 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
144-迷你型BGA（10x10） |
144-LFBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-SC583BBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF532SBBZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
84kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
169-PBGA（19x19） |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF527KBCZ-5 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
533MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
289-CSPBGA（12x12） |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF542BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN，SPI，SSP，TWI，UART，USB |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
400-CSPBGA（17x17） |
400-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF608WCBCZ502RL |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
500MHz |
ROM（64 kB） |
808K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 105°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF533SKSTZ-5V |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
533MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.25V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP（24x24） |
176-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADBF525WBBCZ502 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
533MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
208-CSPBGA（17x17） |
208-FBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF533SBBZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
169-PBGA（19x19） |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2185MKSTZ-300 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP（14x14） |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF606BBCZ-4 |
Blackfin® |
双核 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（64 kB） |
552K x 8 |
1.25V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
349-CSPBGA（19x19） |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
