|
ADSP-21488BSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-CM409CBCZ-AF |
- |
浮点 |
CAN,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB |
240MHz |
闪存(2 MB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
212-CSBGA(19x19) |
212-LBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
ADSP-BF518BBCZ4F16 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
FLASH(16Mb) |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
ADBF534WBBCZ4A03 |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF518BSWZ4F16 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
FLASH(16Mb) |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-BF526BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,以太网,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
ADSP-CM408CSWZ-AF |
- |
浮点 |
CAN,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB |
240MHz |
闪存(2 MB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
ADSP-SC582KBCZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
450MHz |
ROM(512 kB) |
640kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF536BBCZ-4B |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
100kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
ADSP-CM408CSWZ-BF |
- |
浮点 |
CAN,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB |
240MHz |
闪存(2 MB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
ADSP-BF518BBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
AD21479WYSWZ2A02 |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
266MHz |
ROM(4Mb) |
5Mb |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
ADSP-21479BBCZ-2A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
266MHz |
ROM(4Mb) |
5Mb |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
196-CSPBGA(12x12) |
196-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21488KSWZ-4B1 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-CM407CSWZ-AF |
- |
浮点 |
CAN,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB |
240MHz |
闪存(2 MB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADBF707WCBCZ411 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(512 kB) |
1MB |
1.10V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
184-CSPBGA(12x12) |
184-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF524KBCZ-4 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF524BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
208-CSPBGA(17x17) |
208-FBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
ADSP-2186MKSTZ-300 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
75MHz |
外部 |
40kB |
2.50V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
ADSP-CM403CSWZ-CF |
- |
浮点 |
CAN,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
240MHz |
闪存(2 MB) |
384kB |
1.20V |
-40°C ~ 105°C(TA) |
表面贴装 |
120-LQFP-EP(14x14) |
120-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |