|
ADUCM331WDCPZ |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
16MHz |
LIN,SPI |
POR,WDT |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
4K x 8 |
6K x 8 |
3.6 V ~ 18 V |
A/D 2x20b |
内部 |
-40°C ~ 115°C(TA) |
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
32-LFCSP-VQ(6x6) |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
ADUC7039WBCPZ |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
20.48MHz |
LIN,SPI |
POR,温度传感器,WDT |
64KB(32K x 16) |
闪存 |
- |
1K x 32 |
3.5 V ~ 18 V |
A/D 2x16b |
内部 |
-40°C ~ 115°C(TA) |
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
32-LFCSP-VQ(6x6) |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
ADUCM320BBCZ-RL |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
DMA,POR,PWM,WDT |
256KB(128K x 8 x 2) |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 16x14b,D/A 12x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C(TA) |
96-TFBGA,CSPBGA |
96-CSPBGA(6x6) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
ADUCM360BCPZ128-R7 |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
20 MIPS |
I²C,SPI,UART/USART |
DMA,POR,PWM,WDT |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
8K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 11x24b,D/A 1x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
48-WFQFN 裸露焊盘,CSP |
48-LFCSP-WQ(7x7) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
ADUC7060BSTZ32 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,温度传感器,WDT |
32KB(16K x 16) |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b,8x24b,D/A 1x14b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
48-LQFP |
48-LQFP(7x7) |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
ADUC814ARUZ |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PSM,温度传感器,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b;D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
28-TSSOP |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADUCM361BCPZ128 |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
20 MIPS |
I²C,SPI,UART/USART |
DMA,POR,PWM,WDT |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
8K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 11x24b,D/A 1x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
48-WFQFN 裸露焊盘,CSP |
48-LFCSP-WQ(7x7) |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
ADUC7060BCPZ32 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,温度传感器,WDT |
32KB(16K x 16) |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b,8x24b,D/A 1x14b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
48-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
48-LFCSP-VQ(7x7) |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADUC7020BCPZ62IRL7 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT |
62KB(31K x16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b;D/A 4x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
40-WFQFN 裸露焊盘,CSP |
40-LFCSP-WQ(6x6) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADUC7020BCPZ62-RL7 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT |
62KB(31K x16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 5x12b;D/A 4x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
40-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
40-LFCSP-VQ(6x6) |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADUCM330WDCPZ |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
16MHz |
LIN,SPI |
POR,WDT |
96KB(96K x 8) |
闪存 |
4K x 8 |
6K x 8 |
3.6 V ~ 18 V |
A/D 2x20b |
内部 |
-40°C ~ 115°C(TA) |
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
32-LFCSP-VQ(6x6) |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
ADUC7061BCPZ32 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,温度传感器,WDT |
32KB(16K x 16) |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b,8x24b,D/A 1x14b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
32-LFCSP-VQ(5x5) |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADUC7021BCPZ62-RL7 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
PLA,PWM,PSM,温度传感器,WDT |
62KB(31K x16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b,D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
40-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
40-LFCSP-VQ(6x6) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADUCM3027BCPZ-R7 |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
26MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
DMA,POR,PWM,WDT |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
96K x 8 |
1.74 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
64-WFQFN 裸露焊盘 |
64-LFCSP(9x9) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADUC7023BCPZ62I-R7 |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
I²C,SPI |
POR,PWM,WDT |
62KB(31K x16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 8x12b,D/A 4x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
32-LFCSP-VQ(5x5) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
ADUC812BSZ-REEL |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
16MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
PSM,温度传感器,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 8x12b,D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
52-QFP |
52-MQFP(10x10) |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADUC814ARUZ-REEL7 |
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PSM,温度传感器,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b;D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
28-TSSOP |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADUCM361BCPZ128-R7 |
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
20 MIPS |
I²C,SPI,UART/USART |
DMA,POR,PWM,WDT |
128KB(128K x 8) |
闪存 |
- |
8K x 8 |
1.8 V ~ 3.6 V |
A/D 11x24b,D/A 1x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
48-WFQFN 裸露焊盘,CSP |
48-LFCSP-WQ(7x7) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
ADUC7023BCP6Z62IRL |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
I²C,SPI |
POR,PWM,WDT |
62KB(31K x16) |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 12 x12b;D/A 4x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
40-WFQFN 裸露焊盘,CSP |
40-LFCSP-WQ(6x6) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADUC7061BCPZ32-RL |
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,温度传感器,WDT |
32KB(16K x 16) |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b,8x24b,D/A 1x14b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
32-LFCSP-VQ(5x5) |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |