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接口类型
时钟速率
非易失性存储器
片载 RAM
电压内核
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装类型
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
¥324.90
自营
ADSP-21477KSWZ-1A
SHARC®
浮点
DAI,DPI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART
200MHz
-
2Mb
1.20V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
100-LQFP-EP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
7 周
ADSP-BF514KSWZ-3
Blackfin®
定点
I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
300MHz
外部
116kB
1.30V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
176-LQFP-EP(24x24)
176-LQFP 裸露焊盘
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1406.58
自营
ADSP-BF561SBB600
Blackfin®
定点
SPI,SSP,UART
600MHz
外部
328kB
1.35V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
297-PBGA(27x27)
297-BGA
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
¥1382.01
自营
ADSP-21364BBCZ-1AA
SHARC®
浮点
DAI,SPI
333MHz
ROM(512 kB)
384kB
1.20V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
136-CSPBGA(12x12)
136-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1270.41
自营
ADSP-21161NCCAZ100
SHARC®
浮点
主机接口,连接端口,串行端口
100MHz
外部
128kB
1.80V
-40°C ~ 105°C(TC)
表面贴装
225-CSPBGA(17x17)
225-BGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
11 周
¥1238.85
自营
ADSP-2189NBSTZ-320
ADSP-21xx
定点
主机接口,串行端口
80MHz
外部
192kB
1.90V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
100-LQFP(14x14)
100-LQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
7 周
¥1217.43
自营
ADSP-2181BSZ-133
ADSP-21xx
定点
同步串行端口(SSP)
33.3MHz
外部
80kB
5.00V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
128-MQFP(14x20)
128-BFQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1189.71
自营
ADSP-21369KSWZ-6A
SHARC®
浮点
DAI,DPI
400MHz
ROM(768 kB)
256kB
1.20V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
208-LQFP-EP(28x28)
208-LQFP 裸露焊盘
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1152.03
自营
ADSP-21364KBCZ-1AA
SHARC®
浮点
DAI,SPI
333MHz
ROM(512 kB)
384kB
1.20V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
136-CSPBGA(12x12)
136-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1149.81
自营
ADSP-BF561SKBCZ-6V
Blackfin®
定点
SPI,SSP,UART
600MHz
外部
328kB
1.35V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
256-CSPBGA(12x12)
256-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1144.83
自营
ADSP-21363BSWZ-1AA
SHARC®
浮点
DAI,SPI
333MHz
ROM(512 kB)
384kB
1.20V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
144-LQFP-EP(20x20)
144-LQFP 裸露焊盘
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥1133.58
自营
ADSP-BF561SBBZ500
Blackfin®
定点
SPI,SSP,UART
500MHz
外部
328kB
1.25V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
297-PBGA(27x27)
297-BGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1125.90
自营
ADSP-BF561SKBZ500
Blackfin®
定点
SPI,SSP,UART
500MHz
外部
328kB
1.25V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
297-PBGA(27x27)
297-BGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1125.45
自营
ADSP-21369BSWZ-2A
SHARC®
浮点
DAI,DPI
333MHz
ROM(768 kB)
256kB
1.20V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
208-LQFP-EP(28x28)
208-LQFP 裸露焊盘
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
13 周
ADMC401BSTZ
-
定点
串行端口
26MHz
ROM(6 kB)
8kB
5.00V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
144-LQFP(20x20)
144-LQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
¥1103.79
自营
ADSP-21584CBCZ-4A
SHARC®
浮点
CAN,EBI/EMI,以太网,DAI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
450MHz
ROM(512 kB)
640kB
1.10V
-40°C ~ 95°C(TA)
表面贴装
349-CSPBGA(19x19)
349-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1073.37
自营
ADSP-2187NBSTZ-320
ADSP-21xx
定点
主机接口,串行端口
80MHz
外部
160kB
1.90V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
100-LQFP(14x14)
100-LQFP
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
8 周
¥1065.03
自营
ADBF609WCBCZ502
Blackfin®
双核
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
500MHz
ROM(64 kB)
808K x 8
1.25V
-40°C ~ 105°C(TA)
表面贴装
349-CSPBGA(19x19)
349-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1046.31
自营
ADSP-21469BBCZ-3
SHARC®
浮点
I²C,串行,SMBus
400MHz
外部
5Mb
1.05V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装
324-CSPBGA(19x19)
324-BGA,CSPBGA
托盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
14 周
¥813.87
自营
ADSP-21262SKBC-200
SHARC®
浮点
DAI,SPI
200MHz
ROM(512 kB)
256kB
1.20V
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装
136-CSPBGA(12x12)
136-LFBGA,CSPBGA
托盘
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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