|
ADSP-BF606KBCZ-4 |
Blackfin® |
双核 |
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG |
400MHz |
ROM(64 kB) |
552K x 8 |
1.25V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
349-CSPBGA(19x19) |
349-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
AD21488WBSWZ4B02 |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADSP-BF538BBCZ-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
148kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
316-CSPBGA(17x17) |
316-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADSP-BF523KBCZ-5C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART |
533MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21489BSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-21371KSWZ-2B |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI |
266MHz |
ROM(512 kB) |
128kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
208-LQFP-EP(28x28) |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
ADSP-BF526KBCZ-4C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA,以太网,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
289-CSPBGA(12x12) |
289-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21479KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
DAI,DPI,EBI/EMI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
ROM(4Mb) |
5Mb |
1.30V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
196-CSPBGA(12x12) |
196-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-BF506BSWZ-4F |
Blackfin® |
定点 |
CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
闪存(16MB) |
68kB |
1.29V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
120-LQFP-EP(14x14) |
120-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
ADSP-BF534BBC-4A |
Blackfin® |
定点 |
CAN,SPI,SSP,TWI,UART |
400MHz |
外部 |
132kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
182-CSPBGA(12x12) |
182-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
ADSP-21489KSWZ-5B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
450MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
ADSP-2184LBSTZ-160 |
ADSP-21xx |
定点 |
主机接口,串行端口 |
40MHz |
外部 |
20kB |
3.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP(14x14) |
100-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADBF518WBSWZ402 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADBF518WBBCZ402 |
Blackfin® |
定点 |
以太网,I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
168-CSPBGA(12x12) |
168-LFBGA,CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADSP-BF506BSWZ-3F |
Blackfin® |
定点 |
CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,PPI,SPI,SPORT,UART/USART |
300MHz |
闪存(16MB) |
68kB |
1.29V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
120-LQFP-EP(14x14) |
120-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
ADSP-21489KSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
ADSP-21489BSWZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
ADSP-BF531SBBZ400 |
Blackfin® |
定点 |
SPI,SSP,UART |
400MHz |
ROM(1 kB) |
52kB |
1.20V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
169-PBGA(19x19) |
169-BBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
ADSP-21488BSWZ-4A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
100-LQFP-EP(14x14) |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
ADSP-21488BSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI,DAI,I²C,SPI,SPORT,UART/USART |
350MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C(TA) |
表面贴装 |
176-LQFP-EP(24x24) |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |