|
|
ADSP-BF524KBCZ-4C2 |
Blackfin® |
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
289-CSPBGA（12x12） |
289-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21488KSWZ-4B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
|
ADSP-21488BSWZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-21478KBCZ-3A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
ROM（4Mb） |
3Mb |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
196-CSPBGA（12x12） |
196-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
ADSP-21489KSWZ-3B |
SHARC® |
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-BF516KBCZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
以太网，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
168-CSPBGA（12x12） |
168-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF705BBCZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21479KSWZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
100-LQFP-EP（14x14） |
100-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-21477KCPZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
- |
2Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-21479KCPZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
ROM（4Mb） |
5Mb |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF707KBCZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
1MB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-BF705KBCZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
|
ADSP-BF514BBCZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
168-CSPBGA（12x12） |
168-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-BF514BSWZ-3 |
Blackfin® |
定点 |
I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
外部 |
116kB |
1.30V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
176-LQFP-EP（24x24） |
176-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
ADSP-21477BCPZ-1A |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
200MHz |
- |
2Mb |
1.20V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
ADSP-21261SKSTZ150 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
150MHz |
ROM（384 kB） |
128kB |
1.20V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
144-LQFP（20x20） |
144-LQFP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
ADSP-BF703BBCZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF504KCPZ-4F |
Blackfin® |
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.31V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
88-LFCSP-VQ（12x12） |
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF705KBCZ-3 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
ADSP-BF703KBCZ-4 |
Blackfin® |
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
400MHz |
ROM（512 kB） |
256kB |
1.10V |
0°C ~ 70°C（TA） |
表面贴装 |
184-CSPBGA（12x12） |
184-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
