|
|
CY8C3245AXI-158 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
62 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C27243-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
16 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
20-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C3245PVI-134 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
25 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
48-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C27143-24PXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
6 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
8-DIP（0.300"，7.62mm） |
8-DIP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C3244LTI-130 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
38 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
512 x 8 |
2K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C27243-24SXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
16 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
20-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C4246AZI-L433 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位.电容感应， DMA， LVD， POR， PWM， 智能检测， WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D - 12b SAR |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
48-TQFP（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C3245LTI-139 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
25 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
MB9AFB44NBBGL-GE1 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
83 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
112-LFBGA |
112-PFBGA（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C21512-12PVXE |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
MB9BF524KQN-G-AVE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
72MHz |
CAN，CSIO，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
35 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 14x12b，D/A 2x10b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
MB9BF516RPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
144MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
103 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 16x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
CY8C4247LQI-BL483 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
CY8C4247LQI-BL463 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
CY8C4127LQI-BL483 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
CY8C4246AZI-M443 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能检测，WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
48-TQFP（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
CY8C24794-24LQXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
POR，PWM，WDT |
50 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C22345-24PVXA |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 3x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C4247LQI-BL453 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
CY8C24794-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
POR，PWM，WDT |
50 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-VFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（8x8） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
