|
|
CY8C21534B-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
24 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C24423A-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
24 |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
MB9AFAA2NPF-G-SNE1 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
20MHz |
CSIO，I²C，UART/USART |
LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
84 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 16x12b，D/A 2x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-BQFP |
100-PQFP（14x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C21634B-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
28 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C21634-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
28 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C3865AXI-204 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x20b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
CY8C4244AZI-443 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
36 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-LQFP |
48-TQFP（7x7） |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
|
MB9AF314LAPMC1-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
51 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 9x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
64-LQFP |
64-LQFP（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
CY8C22345-24SXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 3x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
28-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
MB9BF566KPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
33 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 8x12b，A/D 2x10b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
48-LQFP |
48-LQFP（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
MB9AFB44NBPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
83 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C28403-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C4127LQI-BL473 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
CY8C21312-24PVXA |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
16 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
20-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
CY8C28433-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
MB9AF116NAPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
83 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 16x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
30 周 |
|
|
CY8C28513-24AXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
40 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-LQFP |
44-TQFP（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
CY8C21334-24PVXA |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
16 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
20-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
CY7C60445-32LQXC |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI |
LVD，POR，WDT |
28 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 1x10b |
内部 |
0°C ~ 70°C（TA） |
32-UFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
CY8C28452-24PVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
