|
|
CY8C5667AXQ-LP040 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
32K x 8 |
A/D 2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C3444AXI-116 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
512 x 8 |
2K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
MB9BF218SPMC-GE1 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
144MHz |
CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
122 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
144-LQFP |
144-LQFP（20x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
30 周 |
|
|
S6E2GH6H0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
121 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
144-LQFP |
144-LQFP（20x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
S6E2GM6H0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
121 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
144-LQFP |
144-LQFP（20x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
CY8C3666AXI-037 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
S6E2G26H0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
121 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
144-LQFP |
144-LQFP（20x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
S6E2H46G0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
100 |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
120-LQFP |
120-LQFP（16x16） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
S6E2GM6J0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
CY8C3666LTI-050 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
S6E2GH6J0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
121 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
S6E2G26J0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
S6E2GK6J0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
S6E2G26JHAGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
S6E2GK6JHAGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
S6E2G38H0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
192K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
144-LQFP |
144-LQFP（20x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
CY8C3866LTI-067 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
MB9BF218TPMC-GE1 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
144MHz |
CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，UART/USART，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
154 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
27 周 |
|
|
CY8C3866LTI-068 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
25 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x20b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
S6E2GM6JHAGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
