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XC2C512-10PQG208C |
系统内可编程 |
173 |
0°C ~ 70°C（TA） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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DMA，POR，PWM，WDT |
SCI |
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- |
32-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x10b |
内部 |
|
SH-2 |
|
28.7MHz |
|
4K x 8 |
|
|
HD64F7045F28V |
|
98 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
SuperH® SH7040 |
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144-BFQFP |
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- |
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|
ADSP-21364KBCZ-1AA |
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|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
136-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
333MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.20V |
表面贴装 |
136-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
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- |
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|
ADSP-BF561SKBCZ-6V |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
256-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
600MHz |
外部 |
328kB |
1.35V |
表面贴装 |
256-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
- |
|
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|
ARM® Cortex®-M3 |
|
100MHz |
|
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|
A2F200M3F-1FGG484 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
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|
- |
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|
ADSP-21363BSWZ-1AA |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
144-LQFP-EP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，SPI |
333MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.20V |
表面贴装 |
144-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
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|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S010T-FGG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-BGA |
484-FPBGA（23x23） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
MPU 코어 |
ARM® Cortex®-A9，i.MX6DualLite |
- |
800MHz |
4GB |
512MB |
|
1.97" x 1.97"（50mm x 50mm） |
CC-MX-L76C-Z1-1 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z015-L1CLG485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
485-CSBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，74K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
766MHz |
|
|
|
|
XC7Z015-2CLG485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
485-CSBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
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|
- |
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|
|
|
ADSP-BF561SBBZ500 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
297-PBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
表面贴装 |
297-BGA |
托盘 |
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
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|
XC7Z007S-1CLG225I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
- |
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|
|
ADSP-BF561SKBZ500 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
297-PBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
Blackfin® |
定点 |
SPI，SSP，UART |
500MHz |
外部 |
328kB |
1.25V |
表面贴装 |
297-BGA |
托盘 |
|
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|
- |
|
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|
|
|
ADSP-21369BSWZ-2A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-LQFP-EP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
SHARC® |
浮点 |
DAI，DPI |
333MHz |
ROM（768 kB） |
256kB |
1.20V |
表面贴装 |
208-LQFP 裸露焊盘 |
托盘 |
|
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- |
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|
|
ADMC401BSTZ |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
- |
定点 |
串行端口 |
26MHz |
ROM（6 kB） |
8kB |
5.00V |
表面贴装 |
144-LQFP |
托盘 |
|
|
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|
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|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM7TDMI，NS7520 |
- |
55MHz |
2MB |
8MB |
RJ45 |
1.45" x 0.75"（36.7mm x 19.1mm） |
DC-ME-01T-S |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
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|
|
|
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|
|
|
|
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|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM7TDMI，NS7520 |
- |
55MHz |
2MB |
8MB |
RJ45 |
1.45" x 0.75"（36.7mm x 19.1mm） |
DC-ME-01T-C |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
512KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
ProASIC®3 FPGA，500K门，11520 D型触发器 |
- |
|
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|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
80MHz |
|
|
|
|
A2F500M3G-FGG256 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
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- |
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|
|
ADSP-21584CBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 95°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
SHARC® |
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
450MHz |
ROM（512 kB） |
640kB |
1.10V |
表面贴装 |
349-LFBGA，CSPBGA |
托盘 |
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
766MHz |
|
|
|
|
XC7Z020-2CLG484I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-LFBGA，CSPBGA |
484-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
|
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|
