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|
XCR3064XL-10CP56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
|
XS1 |
32 位 4 核 |
可配置 |
- |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
外部 |
48-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
400MIPS |
|
- |
|
|
XS1-L4A-64-TQ48-C4 |
|
28 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
|
32-位 |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
67MHz |
|
64K x 8 |
|
|
CY8C5868AXI-LP035 |
|
62 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
R8C/Mx/12A |
16-位 |
UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 6x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
|
R8C |
|
20MHz |
|
512 x 8 |
|
|
R5F2M122ANSP#U0 |
|
17 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
RX600 |
32-位 |
CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x10/12b，D/A 2x10b |
内部 |
145-TFLGA |
- |
|
RX |
|
100MHz |
|
64K x 8 |
|
|
R5F56217BDLE#U0 |
|
103 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
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|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF700KCPZ-2 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
200MHz |
ROM（512 kB） |
128kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
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|
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|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21488KSWZ-4B |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8-位 |
I²C，SPI，UART/USART，USB |
POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
100-VFBGA |
|
|
M8C |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
CY8C24994-24BVXI |
|
56 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
100-VFBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
N79 |
8-位 |
I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
A/D 4x10b |
内部 |
20-DIP（0.300"，7.62mm） |
- |
|
8051 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E823ADG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-1SBG485C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
A/D 11x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F1027AGNA#W5 |
|
22 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-3A |
|
|
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|
|
XC3S50A-4FTG256C |
|
144 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FTBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 11x8/10b |
内部 |
24-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
768 x 8 |
|
|
R5F10378DNA#U0 |
|
22 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
XC95144XL-10TQG144C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
117 |
0°C ~ 70°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
44.2MHz |
512KB |
768KB |
2 IDC 针座 2x17 |
1.85" x 2.73"（47mm x 69mm） |
20-101-0520 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XS1 |
32 位 8 核 |
可配置 |
- |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
A/D 4x12b |
内部 |
96-LFBGA |
- |
|
XCore |
|
400MIPS |
|
- |
|
|
XS1-A8A-64-FB96-C4 |
|
42 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
120-LQFP |
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
|
160MHz |
|
64K x 8 |
|
|
S6E2H46G0AGV20000 |
|
100 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
120-LQFP（16x16） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
H8® H8/300H 微型 |
16-位 |
I²C，SCI |
PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x10b |
外部 |
64-LQFP |
- |
|
H8/300H |
|
16MHz |
|
2K x 8 |
|
|
HD64F3664FPV |
|
29 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8S/2200 |
16-位 |
I²C，SCI，智能卡 |
DMA，POR，PWM，WDT |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BFQFP |
- |
|
H8S/2000 |
|
16MHz |
|
32K x 8 |
|
|
DF2239FA16V |
|
72 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF526BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
