|
|
|
|
|
Synergy S7 |
32-位 |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
|
A/D 16x12b，D/A 2x12b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
240MHz |
|
640K x 8 |
|
|
R7FS7G27G3A01CFP#AA0 |
|
70 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/L1D |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 17x8/12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
2K x 8 |
|
|
R5F117GAGFB#50 |
|
33 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
ARM7® |
|
10MHz |
|
1K x 32 |
|
|
ADUC7060BCPZ32 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP-VQ（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
N79 |
8-位 |
I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
- |
|
8051 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E823ARG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
W78 |
8-位 |
EBI/EMI，UART/USART |
POR，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
44-BQFP |
- |
|
8052 |
|
40MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W78I052DFG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
|
|
|
|
XC7Z045-L2FFG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
32-位 |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
67MHz |
|
64K x 8 |
|
|
CY8C5868LTI-LP038 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC95288XL-10TQ144I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
117 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU，DSP 코어 |
ARM® Cortex®-A8，DM3730 |
TMS320C64x（DSP） |
1GHz |
512MB（NAND），8MB（NOR） |
256MB |
板对板（BTB） 插座 - 480 |
1.23" x 3.01"（31.2mm x 76.5mm） |
SOMDM3730-10-2782IFCR |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 2000 |
- |
22.1MHz |
256KB |
128KB |
2 IDC 针座 2x13 |
1.6" x 2.3"（41mm x 58mm） |
20-101-0454 |
|
|
-40°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 20x8/10b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
20K x 8 |
|
|
R5F100PJAFB#V0 |
|
82 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XU |
32 位 8 核 |
USB |
- |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XU208-256-TQ128-C10 |
|
33 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
144-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-2195MBST-140 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
定点 |
主机接口，SPI，SSP，UART |
140MHz |
ROM（48 kB） |
80kB |
2.50V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
32-位 |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
40MHz |
|
12K x 8 |
|
|
S6E1C11C0AGN20000 |
|
38 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
RL78/G1G |
16-位 |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b |
内部 |
32-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F11EB8AFP#50 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
16-位 |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
12K x 8 |
|
|
R5F100AGDSP#X0 |
|
21 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
8-位 |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
|
8052 |
|
16.78MHz |
|
256 x 8 |
|
|
ADUC814BRUZ |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
NuMicro™ Nano102 |
32-位 |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 2x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
32MHz |
|
8K x 8 |
|
|
NANO102ZC2AN |
|
27 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
|
|
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XA7Z010-1CLG400Q |
|
|
-40°C ~ 125°C （TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Artix-7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7A50T-2CSG324C |
|
210 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
