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|
XC95144XL-10TQ144I |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
117 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
144-LQFP |
144-TQFP(20x20) |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
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|
RL78/L13 |
16-位 |
CSI,I²C,LIN,UART/USART |
DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
4K x 8 |
|
A/D 9x10b |
内部 |
64-LQFP |
- |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
4K x 8 |
|
|
R5F10WLEAFB#30 |
|
42 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
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|
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|
|
|
XU |
32 位 8 核 |
USB |
- |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
64-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
256K x 8 |
|
|
XU208-256-TQ64-C10 |
|
33 |
0°C ~ 70°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
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|
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|
|
N79 |
8-位 |
I²C,UART/USART |
欠压检测/复位,LED,LVD,POR,PWM,WDT |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-DIP(0.300",7.62mm) |
- |
|
8051 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
N79E823ADG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 |
|
|
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XC7Z030-1SBG485C |
|
|
0°C ~ 85°C(TJ) |
484-FBGA |
485-FBGA(19x19) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
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|
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|
Spartan®-3A |
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|
|
|
XC3S50A-4FTG256C |
|
144 |
0°C ~ 85°C(TJ) |
256-LBGA |
256-FTBGA(17x17) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
Z8S180 |
|
Z8S18020FSG1960 |
|
|
|
|
Z8S18020FSG1960 |
|
|
0°C ~ 70°C(TA) |
80-BQFP |
80-QFP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어,8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
R8C/1x/1B |
16-位 |
I²C,SIO,SSU,UART/USART |
LED,POR,电压检测,WDT |
12KB(12K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
- |
|
R8C |
|
20MHz |
|
768 x 8 |
|
|
R5F211B3DSP#U0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
R8C/3x/32D |
16-位 |
I²C,LIN,SIO,SSU,UART/USART |
POR,PWM,电压检测,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
- |
|
R8C |
|
20MHz |
|
1K x 8 |
|
|
R5F21322DDSP#W4 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
16/32-位 |
EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
126KB(63K x 16) |
闪存 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b;D/A 2x12b |
内部 |
64-VFQFN 裸露焊盘,CSP |
- |
|
ARM7® |
|
41.78MHz |
|
8K x 32 |
|
|
ADUC7124BCPZ126-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C(TA) |
|
64-LFCSP-VQ(9x9) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA,CSPBGA |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF526BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
208-CSPBGA(17x17) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
DMA,以太网,I²C,PPI,SPI,SPORT,UART,USB |
400MHz |
ROM(32 kB) |
132kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
8-位 |
SPI,UART/USART |
LVD,POR,PWM,WDT |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 3x10b |
内部 |
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
|
|
M8C |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
CY8C22345-24SXI |
|
24 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
28-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
8-位 |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 28x8b |
内部 |
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) |
|
|
M8C |
|
24MHz |
|
512 x 8 |
|
|
CY8C21534B-24PVXI |
|
24 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9536XL-5CSG48C |
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环) |
36 |
0°C ~ 70°C(TA) |
48-FBGA,CSPBGA |
48-CSBGA(7x7) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
I²C,IEBus,UART/USART |
DMA,WDT |
256KB(256K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 26x10b;D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
- |
|
M16C/60 |
|
24MHz |
|
20K x 8 |
|
|
M30624FGPFP#U5C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MPU 코어 |
ARM7TDMI,NS7520 |
- |
55MHz |
2MB |
8MB |
RJ45 |
1.45" x 0.75"(36.7mm x 19.1mm) |
DC-ME-01T-C |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
2 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M16C™ M16C/微型/28 |
16-位 |
I²C,IEBus,SIO,UART/USART |
DMA,POR,PWM,电压检测,WDT |
96KB(96K x 8) |
闪存 |
- |
|
A/D 24x10b |
内部 |
80-LQFP |
- |
|
M16C/60 |
|
20MHz |
|
8K x 8 |
|
|
M30280FAHP#U9B |
|
71 |
-20°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XLF |
32 位 8 核 |
- |
- |
1MB(1M x 8) |
闪存 |
- |
|
- |
外部 |
236-LFBGA |
- |
|
XCore |
|
1000MIPS |
|
128K x 8 |
|
|
XLF208-128-FB236-C10 |
|
128 |
0°C ~ 70°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NuMicro™ NUC122 |
32-位 |
I²C,IrDA,SPI,UART/USART,USB |
断电检测/复位,DMA,I²S,LVD,POR,PS2,WDT |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
|
- |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
60MHz |
|
4K x 8 |
|
|
NUC122ZC1AN |
|
18 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 |
|
|
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ |
|
667MHz |
|
|
|
|
XA7Z020-1CLG400Q |
|
|
-40°C ~ 125°C (TJ) |
400-LFBGA,CSPBGA |
400-CSPBGA(17x17) |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|