|
ZXMP3A16N8TA |
- |
P 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
1V @ 250µA |
29.6nC @ 10V |
1022pF @ 15V |
±20V |
- |
1.9W(Ta) |
40 毫欧 @ 4.2A,10V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
8-SO |
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
DMP3008SFGQ-7 |
- |
P 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
2.1V @ 250µA |
47nC @ 10V |
2230pF @ 15V |
±20V |
- |
900mW(Ta) |
17 毫欧 @ 10A,10V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
PowerDI3333-8 |
8-PowerWDFN |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
SFT1445-TL-H |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
17A(Ta) |
4V,10V |
2.6V @ 1mA |
19nC @ 10V |
1030pF @ 20V |
|
|
1W(Ta),35W(Tc) |
111 毫欧 @ 8.5A,10V |
|
表面贴装 |
TP-FA |
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
DMNH6012LK3Q-13 |
|
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
3V @ 250µA |
35.2nC @ 10V |
1926pF @ 30V |
±20V |
- |
2W(Ta) |
12 毫欧 @ 25A,10V |
-55°C ~ 175°C(TJ) |
表面贴装 |
TO-252-4L |
TO-252-5,DPak(4 引线 接片),TO-252AD |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
DMTH8012LPSQ-13 |
|
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
3V @ 250µA |
46.8nC @ 10V |
2051pF @ 40V |
±20V |
- |
2.6W(Ta), 136W(Tc) |
17 毫欧 @ 12A,10V |
-55°C ~ 175°C(TJ) |
表面贴装 |
PowerDI5060-8 |
8-PowerTDFN |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
NTMFS4845NT1G |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
13.7A(Ta),115A(Tc) |
4.5V,10V |
2.5V @ 250µA |
62nC @ 11.5V |
3720pF @ 12V |
|
|
890mW(Ta),62.5W(Tc) |
2.9 毫欧 @ 30A,10V |
|
表面贴装 |
5-DFN(5x6)(8-SOFL) |
8-PowerTDFN,5 引线 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
29 周 |
|
ZXMP4A16KTC |
- |
P 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
1V @ 250µA |
29.6nC @ 10V |
965pF @ 20V |
±20V |
- |
2.15W(Ta) |
60 毫欧 @ 3.8A,10V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
TO-252-3 |
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
DMP2123LQ-7 |
- |
P 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
2.5V,4.5V |
1.25V @ 250µA |
7.3nC @ 4.5V |
443pF @ 16V |
±12V |
- |
1.4W(Ta) |
72 毫欧 @ 3.5A,4.5V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
SOT-23 |
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
DMP3008SFG-7 |
- |
P 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
2.1V @ 250µA |
47nC @ 10V |
2230pF @ 15V |
±20V |
- |
900mW(Ta) |
17 毫欧 @ 10A,10V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
PowerDI3333-8 |
8-PowerWDFN |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
DMN2028UFDF-7 |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
1.5V,4.5V |
1V @ 250µA |
18nC @ 8V |
907pF @ 10V |
±8V |
- |
660mW(Ta) |
25 毫欧 @ 4A,4.5V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
U-DFN2020-6 (Type F) |
6-UDFN 裸露焊盘 |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
PCP1403-TD-H |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
4.5A(Ta) |
4V,10V |
2.6V @ 1mA |
6.7nC @ 10V |
310pF @ 20V |
|
|
3.5W(Tc) |
117 毫欧 @ 2A,10V |
|
表面贴装 |
SOT-89/PCP-1 |
TO-243AA |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
ZVN4424GTA |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
2.5V,10V |
1.8V @ 1mA |
- |
200pF @ 25V |
±40V |
- |
2.5W(Ta) |
5.5 欧姆 @ 500mA,10V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
SOT-223 |
TO-261-4,TO-261AA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
DMTH6010SK3Q-13 |
|
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
10V |
4V @ 250µA |
38.1nC @ 10V |
2841pF @ 30V |
±20V |
- |
3.1W(Ta) |
8 毫欧 @ 20A,10V |
-55°C ~ 175°C(TJ) |
表面贴装 |
TO-252-4L |
TO-252-5,DPak(4 引线 接片),TO-252AD |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
DMP2070UCB6-7 |
- |
P 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
1.5V,4.5V |
1V @ 250µA |
2.9nC @ 4.5V |
210pF @ 10V |
±8V |
- |
920mW(Ta) |
70 毫欧 @ 1A,4.5V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
U-WLB1510-6 |
6-UFBGA,WLBGA |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
DMN3033LDM-7 |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
2.1V @ 250µA |
13nC @ 10V |
755pF @ 10V |
±20V |
- |
2W(Ta) |
33 毫欧 @ 6.9A,10V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
SOT-26 |
SOT-23-6 |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
DMTH6010LK3-13 |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
3V @ 250µA |
41.3nC @ 10V |
2090pF @ 30V |
±20V |
- |
3.1W(Ta) |
8 毫欧 @ 20A,10V |
-55°C ~ 175°C(TJ) |
表面贴装 |
TO-252,(D-Pak) |
TO-252-3,DPak(2 引线 接片),SC-63 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
DMN15H310SE-13 |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
5V,10V |
3V @ 250µA |
8.7nC @ 10V |
405pF @ 25V |
±20V |
- |
1.9W(Ta) |
310 毫欧 @ 1.5A,10V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
SOT-223 |
TO-261-4,TO-261AA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
DMG6968U-7 |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
1.8V,4.5V |
900mV @ 250µA |
8.5nC @ 4.5V |
151pF @ 10V |
±12V |
- |
1.3W(Ta) |
25 毫欧 @ 6.5A,4.5V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
SOT-23-3 |
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
BSS123TA |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
4.5V,10V |
2.8V @ 1mA |
- |
20pF @ 25V |
±20V |
- |
360mW(Ta) |
6 欧姆 @ 100mA,10V |
-55°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
SOT-23-3 |
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
DMN2005LP4K-7 |
- |
N 沟道 |
MOSFET(金属氧化物) |
|
1.5V,4V |
900mV @ 100µA |
- |
41pF @ 3V |
±10V |
- |
400mW(Ta) |
1.5 欧姆 @ 10mA,4V |
-65°C ~ 150°C(TJ) |
表面贴装 |
X2-DFN1006-3 |
3-XFDFN |
剪切带(CT) |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |