|
|
ARM® Cortex®-M3 |
256KB |
64KB |
DMA，POR，WDT |
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART |
100MHz |
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
A2F200M3F-1FGG256I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
1000MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 16 核 |
128KB（32K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
217-LFBGA |
XS1-U16A-128-FB217-C10 |
|
73 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
50MHz |
|
- |
NuMicro™ NUC131 |
32-位 |
68KB（68K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
NUC131SD2AE |
|
56 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM7® |
|
|
PLA，POR，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
41.78MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 1x10b |
内部 |
80-LQFP |
ADUC7129BSTZ126-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
80-LQFP（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
剪切带（CT） |
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
766MHz |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z007S-2CLG400E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 28x8b |
内部 |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
CY8C21234-24SXI |
|
12 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
16-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
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|
管件 |
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|
|
Spartan®-6 LX |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC6SLX45-L1FGG676C |
|
358 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
676-BGA |
676-FBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M8C |
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
44-LQFP |
CY8C28533-24AXI |
|
40 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
44-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
24MHz |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
M30624FGPFP#U7C |
|
85 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R32C/100 |
|
|
DMA，LVD，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，I²C，IEBus，UART/USART |
50MHz |
|
- |
M16C/R32C/100/117 |
16/32-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
40K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-LQFP |
R5F64176DFB#U0 |
|
84 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-LQFP |
R5F100GAAFB#X0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C |
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
20MHz |
|
- |
R8C/3x/3GC |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 8x10b，D/A 2x8b |
内部 |
24-LSSOP（0.220"，5.60mm 宽） |
R5F213G2CDSP#W4 |
|
19 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C256-7TQ144C |
系统内可编程 |
118 |
0°C ~ 70°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
可配置 |
400MIPS |
|
- |
XS1 |
32 位 8 核 |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
XS1-L8A-64-TQ128-C4 |
|
64 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
I²C，UART/USART |
20MHz |
|
- |
N79 |
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
N79E824ARG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
800MHz |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z030-2SBG485I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
484-FBGA |
485-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
ADSP-21489KSWZ-4B |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
外部 |
5Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
Z8S180 |
|
|
|
|
Z8S18033VSG |
|
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Z8S18033VSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
汽车级，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XA6SLX25-3CSG324I |
|
226 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8051 |
|
|
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
50MHz |
|
|
|
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
CY8C3246LTI-125 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
