|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 20x8/10b |
内部 |
100-LQFP |
|
RL78 |
|
32MHz |
|
8K x 8 |
|
|
R5F100PFAFB#V0 |
|
82 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
|
- |
Synergy S7 |
32-位 |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
|
A/D 21x12b，D/A 2x12b |
内部 |
176-LFBGA |
|
ARM® Cortex®-M4 |
|
240MHz |
|
640K x 8 |
|
|
R7FS7G27G2A01CBG#AC0 |
|
126 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
UART/USART |
|
- |
R8C/Mx/11A |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 5x10b |
内部 |
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
R8C |
|
20MHz |
|
512 x 8 |
|
|
R5F2M112ADSP#W4 |
|
11 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
XC95288XL-10PQG208C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
168 |
0°C ~ 70°C（TA） |
208-BFQFP |
208-PQFP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
MPU 코어 |
Rabbit 3000 |
- |
22.1MHz |
256KB |
128KB |
IDC 接头 2x20 |
1.23" x 2.11"（31mm x 54mm） |
20-101-0673 |
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
5 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
RGMII，USB |
|
- |
XE |
32 位 32 核 |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
374-LFBGA |
|
XCore |
|
4000MIPS |
|
1M x 8 |
|
|
XE232-1024-FB374-C40 |
|
176 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LED，WDT |
EBI/EMI |
|
- |
W78 |
8-位 |
4KB（4K x 8） |
掩模 ROM |
- |
|
- |
内部 |
44-BQFP |
|
8051 |
|
24MHz |
|
256 x 8 |
|
|
W78L801A24FL |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
766MHz |
|
|
|
|
XC7Z007S-2CLG400I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Artix-7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7A35T-3CPG236E |
|
106 |
0°C ~ 100°C（TJ） |
238-LFBGA，CSPBGA |
236-CSBGA（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-BF524BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
定点 |
DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
PLA，POR，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
3 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 1x10b |
内部 |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
|
ARM7® |
|
41.78MHz |
|
2K x 32 |
|
|
ADUC7128BCPZ126-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
|
|
|
32-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
40MHz |
|
12K x 8 |
|
|
S6E1C11D0AGV20000 |
|
54 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
64-LQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
LVD，POR，PWM，WDT |
SPI，UART/USART |
|
|
|
8-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
44-LQFP |
|
M8C |
|
24MHz |
|
1K x 8 |
|
|
CY8C28513-24AXI |
|
40 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
44-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
|
M16C/60 |
|
24MHz |
|
20K x 8 |
|
|
M30624FGPFP#U3C |
|
85 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，LPC，SCI |
|
- |
H8® H8S/2100 |
16-位 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 8x10b |
外部 |
144-TQFP |
|
H8S/2600 |
|
34MHz |
|
40K x 8 |
|
|
R4F2164VTE34V |
|
95 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
|
- |
RL78/G10 |
16-位 |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
- |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
20MHz |
|
256 x 8 |
|
|
R5F10Y16DSP#30 |
|
6 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DMA，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，UART/USART |
|
- |
RL78/G12 |
16-位 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
|
RL78 |
|
24MHz |
|
1.5K x 8 |
|
|
R5F1026AASP#V0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC9572XL-10TQ100C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
72 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
256KB |
64KB |
DDR，PCIe，SERDES |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
FPGA - 10K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
|
166MHz |
|
|
|
|
M2S010T-VFG256 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
256-LBGA |
256-FPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
- |
|
- |
XL |
32 位 16 核 |
- |
ROMless |
- |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
|
XCore |
|
2000MIPS |
|
512K x 8 |
|
|
XL216-512-TQ128-C20 |
|
88 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
