|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
- |
|
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|
XC7Z035-1FFG676C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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Spartan®-3E |
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XC3S1200E-4FGG320I |
|
250 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
320-BGA |
320-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
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|
XC9572XL-10VQ64C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
52 |
0°C ~ 70°C（TA） |
64-TQFP |
64-VQFP（10x10） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
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|
|
R8C |
|
|
LED，POR，电压检测，WDT |
I²C，SIO，SSU，UART/USART |
20MHz |
|
- |
R8C/1x/1B |
16-位 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
768 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F211B3DSP#U0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
128KB |
64KB |
DDR |
CAN，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
166MHz |
FPGA - 5K 逻辑模块 |
- |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
M2S005-VF400 |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA |
400-VFBGA（17x17） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
R8C |
|
|
POR，PWM，电压检测，WDT |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
20MHz |
|
- |
R8C/3x/32D |
16-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
R5F21322DDSP#W4 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCore |
|
|
- |
- |
1000MIPS |
|
- |
XL |
32 位 8 核 |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
XL208-256-TQ128-I10 |
|
88 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM7® |
|
|
POR，PWM，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
41.78MHz |
|
- |
MicroConverter |
16/32-位 |
126KB（63K x 16） |
闪存 |
- |
8K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
ADUC7124BCPZ126-RL |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 28x8b |
内部 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
CY8C21534B-24PVXI |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，WDT |
I²C，IEBus，UART/USART |
24MHz |
|
- |
M16C™ M16C/60/62P |
16-位 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
|
A/D 26x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-BQFP |
M30624FGPFP#U5C |
|
85 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M16C/60 |
|
|
DMA，POR，PWM，电压检测，WDT |
I²C，IEBus，SIO，UART/USART |
20MHz |
|
- |
M16C™ M16C/微型/28 |
16-位 |
96KB（96K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 24x10b |
内部 |
80-LQFP |
M30280FAHP#U9B |
|
71 |
-20°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-6 LX |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC6SLX45-3FGG676C |
|
358 |
0°C ~ 85°C（TJ） |
676-BGA |
676-FBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
208-LQFP 裸露焊盘 |
ADSP-21369BSWZ-2A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-LQFP-EP（28x28） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
13 周 |
|
浮点 |
DAI，DPI |
333MHz |
ROM（768 kB） |
256kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
M8C |
|
|
POR，PWM，WDT |
I²C，SPI，UART/USART |
24MHz |
|
|
|
8-位 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 28x8b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
CY8C21434-24LTXIT |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
8052 |
|
|
PSM，温度传感器，WDT |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
16MHz |
|
- |
MicroConverter |
8-位 |
62KB（62K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 8x12b，D/A 2x12b |
内部 |
56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
ADUC832BCPZ-REEL |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
56-LFCSP-VQ（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
|
|
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB |
72MHz |
|
- |
NuMicro™ NUC123 |
32-位 |
68KB（68K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
48-LQFP |
NUC123LD4AN0 |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8052 |
|
|
POR，WDT |
EBI/EMI，UART/USART |
40MHz |
|
- |
W78 |
8-位 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
- |
外部 |
44-LCC（J 形引线） |
W78E516DPG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
- |
256KB |
DMA |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
667MHz |
Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元 |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC7Z020-1CLG400C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
400-LFBGA，CSPBGA |
400-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC95144XL-10TQ144I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
117 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78 |
|
|
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
32MHz |
|
- |
RL78/G13 |
16-位 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 10x8/10b |
内部 |
48-LQFP |
R5F100GCAFB#X0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
