|
|
|
|
|
XL |
XCore |
32 位 8 核 |
1000MIPS |
- |
- |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
128-TQFP 裸露焊盘 |
- |
XL208-256-TQ128-I10 |
|
88 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
N79 |
8051 |
8-位 |
24MHz |
EBI/EMI，I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
256 x 8 |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
- |
N79E352APG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z030-1FBG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
208-FBGA，CSPBGA |
- |
ADSP-BF526BBCZ-4A |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
208-CSPBGA（17x17） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
定点 |
DMA，以太网，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART，USB |
400MHz |
ROM（32 kB） |
132kB |
1.30V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
Spartan®-3 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S1000-4FGG320I |
|
221 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
320-BGA |
320-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 3x10b |
内部 |
28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
CY8C22345-24SXI |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SOIC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
768 x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
R5F10268ASP#X0 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 9x8/10b |
内部 |
40-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
R5F100EEANA#W0 |
|
28 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
44MHz |
EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT |
62KB（31K x16） |
闪存 |
- |
2K x 32 |
2.7 V ~ 3.6 V |
A/D 10x12b；D/A 2x12b |
内部 |
64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
ADUC7024BCPZ62I |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
64-LFCSP-VQ（9x9） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
7 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
CAN，I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能检测，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
64-LQFP |
|
CY8C4247AZI-M485 |
|
51 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
64-TQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
SuperH® SH7136 |
SH-2 |
32-位 |
80MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SSU |
POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
|
A/D 12x12b |
外部 |
80-LQFP |
- |
DF71364AD80FPV |
|
44 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8S/2300 |
H8S/2000 |
16-位 |
25MHz |
SCI，智能卡 |
POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
- |
DF2318VTE25V |
|
70 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC95144XL-10TQ144I |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
117 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
144-LQFP |
144-TQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XU |
XCore |
32 位 8 核 |
1000MIPS |
USB |
- |
- |
ROMless |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
64-TQFP 裸露焊盘 |
- |
XU208-256-TQ64-C10 |
|
33 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
W78 |
8052 |
8-位 |
40MHz |
EBI/EMI，UART/USART |
POR，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
- |
外部 |
44-BQFP |
- |
W78E516DFG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
160-LFBGA，CSPBGA |
- |
ADSP-BF533SBBCZ400 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
160-CSPBGA（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
定点 |
SPI，SSP，UART |
400MHz |
ROM（1 kB） |
148kB |
1.20V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 |
|
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z007S-1CLG225I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
ADSP-BF504KCPZ-4F |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
400MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.31V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
CY8C3245LTI-139 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（128K x 8 x 2） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 22x14b，D/A 8x12b |
内部 |
112-TFBGA，CSPBGA |
- |
ADUCM310BBCZ-RL |
|
|
-10°C ~ 85°C（TA） |
|
112-CSPBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
