|
|
|
|
|
Synergy S7 |
ARM® Cortex®-M4 |
32-位 |
240MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
3MB（3M x 8） |
闪存 |
64K x 8 |
640K x 8 |
|
A/D 16x12b，D/A 2x12b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
R7FS7G27G3A01CFP#AA0 |
|
70 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/L1D |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
2K x 8 |
|
A/D 17x8/12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
R5F117GAGFB#50 |
|
33 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
ARM7® |
16/32-位 |
10MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（16K x 16） |
闪存 |
- |
1K x 32 |
2.375 V ~ 2.625 V |
A/D 5x24b，8x24b，D/A 1x14b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
|
|
|
|
|
ADUC7060BCPZ32 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
48-LFCSP-VQ（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
|
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
CY8C5868LTI-LP038 |
|
38 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
68-QFN（8x8） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-A8，DM3730 |
|
1GHz |
|
|
|
|
|
256MB |
|
|
|
|
|
MPU，DSP 코어 |
TMS320C64x（DSP） |
512MB（NAND），8MB（NOR） |
板对板（BTB） 插座 - 480 |
1.23" x 3.01"（31.2mm x 76.5mm） |
SOMDM3730-10-2782IFCR |
|
|
0°C ~ 70°C |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
20K x 8 |
|
A/D 20x8/10b |
内部 |
100-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
R5F100PJAFB#V0 |
|
82 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NuMicro M051™ BN |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
50MHz |
I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
M058ZBN |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NuMicro™ NUC120 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
50MHz |
I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
NUC120LC1DN |
|
33 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
|
|
|
|
|
XC7Z035-L2FBG676I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
144-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
ADSP-2195MBST-140 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
144-LQFP（20x20） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
定点 |
主机接口，SPI，SSP，UART |
140MHz |
ROM（48 kB） |
80kB |
2.50V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XCR3064XL-6CPG56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-WFQFN 裸露焊盘 |
|
|
|
|
|
|
S6E1C11C0AGN20000 |
|
38 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
XLF |
XCore |
32 位 8 核 |
1000MIPS |
- |
- |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
64-TQFP 裸露焊盘 |
- |
|
|
|
|
|
XLF208-256-TQ64-C10 |
|
42 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G1G |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
1.5K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
32-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
R5F11EB8AFP#50 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G13 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
12K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
|
|
|
|
|
R5F100AGDSP#X0 |
|
21 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
16.78MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，温度传感器，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
640 x 8 |
256 x 8 |
2.7 V ~ 5.5 V |
A/D 6x12b；D/A 2x12b |
内部 |
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
|
|
|
|
|
ADUC814BRUZ |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
28-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
544KB（544K x 8） |
闪存 |
- |
64K x 8 |
|
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
100-LQFP |
|
|
|
|
|
|
S6E2H46F0AGV20000 |
|
80 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
100-LQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
H8® H8/300H 微型 |
H8/300H |
16-位 |
20MHz |
I²C，SCI |
LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
6K x 8 |
|
A/D 8x10b |
内部 |
64-LQFP |
- |
|
|
|
|
|
DF36079GFZV |
|
47 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8S/2100 |
H8S/2000 |
16-位 |
20MHz |
I²C，IrDA，SCI，X-Bus |
PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
8K x 8 |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
100-TQFP |
- |
|
|
|
|
|
DF2145BTE20V |
|
74 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
N79 |
8051 |
8-位 |
24MHz |
EBI/EMI，I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
128 x 8 |
256 x 8 |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
- |
|
|
|
|
|
N79E352RAPG |
|
36 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
