|
|
|
|
|
MicroConverter |
8052 |
8-位 |
12.58MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PSM，PWM，温度传感器，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
2.25K x 8 |
4.75 V ~ 5.25 V |
A/D 10x16b；D/A 1x12b，2x16b |
内部 |
52-QFP |
- |
ADUC848BSZ32-5 |
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
52-MQFP（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
托盘 |
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|
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 2x14b；D/A 2x9b |
内部 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
CY8C24423A-24PVXIT |
|
24 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
标准卷带 |
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|
|
RL78/G14 |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
8K x 8 |
16K x 8 |
|
A/D 10x8/10b，D/A 2x8b |
内部 |
48-LQFP |
- |
R5F104GGAFB#V0 |
|
34 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
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|
H8® H8S/2400 |
H8S/2600 |
16-位 |
32MHz |
EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SSU，UART/USART，USB |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
48K x 8 |
|
A/D 16x10b；D/A 2x8b |
外部 |
144-LQFP |
- |
R4F24568NVRFQV |
|
96 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
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|
汽车级，AEC-Q100，Artix-7 XA |
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|
|
XA7A50T-1CSG324I |
|
210 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
324-LFBGA，CSPBGA |
324-CSPBGA（15x15） |
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
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|
|
0.95 V ~ 1.05 V |
|
|
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|
|
SHARC® |
|
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|
349-LFBGA，CSPBGA |
- |
ADSP-SC583CBCZ-3A |
|
|
-40°C ~ 95°C（TA） |
|
349-CSPBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
浮点 |
CAN，EBI/EMI，以太网，DAI，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
384kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，I²C，LIN，智能卡，UART/USART |
I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
|
A/D 6x12b |
内部 |
32-LQFP |
|
S6E1C12B0AGP20000 |
|
24 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
32-LQFP（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
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|
|
托盘 |
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|
|
|
|
|
XCR3064XL-6CPG56C |
系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环） |
48 |
0°C ~ 70°C（TA） |
56-LFBGA，CSPBGA |
56-CSBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
XLF |
XCore |
32 位 8 核 |
1000MIPS |
- |
- |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
256K x 8 |
|
- |
外部 |
64-TQFP 裸露焊盘 |
- |
XLF208-256-TQ64-C10 |
|
42 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
W78 |
8052 |
8-位 |
24MHz |
EBI/EMI，串行端口 |
POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
- |
1.25K x 8 |
|
- |
内部 |
44-LCC（J 形引线） |
- |
W78L365A24PL |
|
36 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
766MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z010-2CLG225I |
|
|
-40°C ~ 100°C（TJ） |
225-LFBGA，CSPBGA |
225-CSPBGA（13x13） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G10 |
RL78 |
16-位 |
20MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 4x8/10b |
内部 |
10-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
R5F10Y17DSP#30 |
|
6 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/I1A |
RL78 |
16-位 |
32MHz |
I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
R5F107ACGSP#X0 |
|
23 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
|
A/D 32x12b |
内部 |
176-LQFP |
|
S6E2GK6JHAGV2000A |
|
153 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
|
176-LQFP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
RX600 |
RX |
32-位 |
100MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SCI，SPI，USB |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
32K x 8 |
128K x 8 |
|
A/D 8x10b，14x12b，D/A 1x10b |
内部 |
100-LQFP |
- |
R5F5631BDDFP#V0 |
|
78 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
H8® H8S/2300 |
H8S/2000 |
16-位 |
25MHz |
SCI，智能卡 |
DMA，POR，PWM，WDT |
384KB（384K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
|
A/D 8x10b；D/A 2x8b |
内部 |
128-BFQFP |
- |
DF2329BVF25V |
|
86 |
-20°C ~ 75°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
88-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
- |
ADSP-BF704BCPZ-3 |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
88-LFCSP-VQ（12x12） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Blackfin |
CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG |
300MHz |
ROM（512 kB） |
512kB |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
Blackfin® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
120-LQFP 裸露焊盘 |
- |
ADSP-BF506BSWZ-3F |
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
120-LQFP-EP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
定点 |
CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，PPI，SPI，SPORT，UART/USART |
300MHz |
闪存（16MB） |
68kB |
1.29V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
|
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
CY8C3446LTI-073 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
|
Z8S180 |
|
Z8S18033VSG |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
Z8S18033VSG |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
68-LCC（J 形引线） |
68-PLCC |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
1 코어，8 位 |
- |
DRAM |
无 |
- |
- |
- |
- |
5.0V |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
管件 |
