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原产地
MAX6643LBBAEE
温度
PWM
-
±3 °C, ±3.5 °C
表面贴装
16
-40 → 125 °C
3 V
5.5 V
QSOP
4.98mm
-
-
LM35DZ/LFT1
温度
电压
模拟
±2°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
¥32.16
自营
CAT6095VP2-GT4
-
-
-
-
-
8
-
0.5 V
-
-
-
-
-
TC74A2-3.3VCTTR
温度
数字
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
5
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
3mm
-
-
TC74A0-5.0VAT
温度
数字
串行I2C、SMBus
±2°C
通孔
5
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
TO-220
10.67mm
-
-
Si7013-A10-GM
温度和湿度
数字
I2C
±0.4°C
表面贴装
10
-40 → 85 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
TMP03FT9Z
温度
开路集电极
数字 PWM
±3°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4.5 V
7 V
TO-92
5.21mm
-
-
AT30TS750-XM8-B
温度
数字
串行2线、串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
MSOP
3.1mm
-
-
TMP01FPZ
温度
CMOS、TTL
电压
±1°C
通孔
8
-55 → 150 °C
4.5 V
13.2 V
PDIP
9.27mm
-
-
MCP9801-M/SN
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
HYT939
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.2 (Temperature) K, ±1.8 (Humidity) %
通孔
2
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
-
9.8mm
-
-
MCP98242-BE/ST
温度
数字
I2C,串行 2 线
±3°C
表面贴装
5
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
TSSOP
4.5mm
-
-
SE95DP
温度
数字
串行 - I2C
±1%
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.8 V
5.5 V
TSSOP
3.1mm
-
-
DS1822
温度
数字
1 线
±2°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
LM61BIM3/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
表面贴装
3
-25 → 85 °C
2.7 V
10 V
SOT-23
2.92mm
-
-
ADT7301ARTZ-500RL7
温度
数字
SPI
±0.5°C
表面贴装
6
-40 → 150 °C
2.7 V
5.25 V
SOT-23
2.9mm
-
-
MAX6662MSA
温度
数字
SPI
±4°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
3 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
MCP9701A-E/TO
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-40 → 125 °C
3.1 V
5.5 V
TO-92
5.21mm
-
-
MCP9700T-E/TT
温度
电压
模拟
±1°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
2.3 V
5.5 V
SOT-23
2.9mm
-
-
MCP9700A-E/TO
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-40 → 125 °C
2.3 V
5.5 V
TO-92
4.71mm
-
-
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